Near-Hole-Probleme, auf die bei mehrlagigen PCB-Leiterplatten geachtet werden...

Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten haben oft das Problem, dass „das Loch zu nahe an der Linie liegt, was die Prozessfähigkeit übersteigt“. Wenn wir die Leiterplatte entwe

Warum Kupfer im Heißluftprozess von Starrflex-Leiterplatten freigelegt wird

Heißluftnivellierung besteht darin, die Leiterplatte in das geschmolzene Lötmittel einzutauchen und dann das überschüssige Lötmittel auf ihrer Oberfläche und im Metallisierungsloch

Welche konkreten Maßnahmen sind zu ergreifen, um hochzuverlässige Leiterplatt...

Es ist von entscheidender Bedeutung, dass Leiterplatten eine zuverlässige Leistung aufweisen, sowohl im Fertigungsprozess als auch im tatsächlichen Gebrauch. 25 Mikrometer Lochwand

Was sind die Klassifizierung und Zusammensetzung von Leiterplatten-Durchkonta...

Durchkontaktierungen sind ein wichtiger Bestandteil von Leiterplatten, und die Bohrkosten machen normalerweise 30 bis 40 Prozent der Kosten der Leiterplattenherstellung aus. Einfac

Was ist der Unterschied zwischen Vergoldung und Immersionsgold?

Immersionsgold übernimmt die Methode der chemischen Abscheidung. Eine Beschichtungsschicht wird durch eine chemische Redoxreaktion gebildet. Im Allgemeinen ist die Dicke dicker. Di

Die wichtigsten Rohstoffe von Leiterplatten unterscheiden sich in der Anwendu...

Die Leistung von Leiterplatten (PCBs) wirkt sich direkt auf die Leistung elektronischer Produkte aus. Laminate aus Polyimidharz können als Leiterplattensubstrate verwendet werden,

Was sind die Gründe für die Kupferexposition im Heißluftrichtprozess der Leit...

Was sind die Gründe für die Kupferexposition im Heißluftrichtprozess der Leiterplatte?

FPC-Oberflächenbeschichtungskenntnisse

FPC-Plattierung flexibler Leiterplatten (1) Vorbehandlung der FPC-Galvanisierung Die Oberfläche des Kupferleiters, die nach dem Beschichtungsprozess von der FPC freigelegt wird, ka

Warum gilt für FPC 100-Prozent-Test nicht 100 Prozent?

Es ist gängige Praxis, eine 100-Prozent-Inspektion durchzuführen, um zu vermeiden, dass nicht konforme Produkte versendet werden. Jedes hergestellte Produkt wird geprüft und als be

Was ist der Unterschied zwischen einseitiger Aluminiumsubstrat- und doppelsei...

Aluminiumsubstrat ist ein kupferkaschiertes Laminat auf Metallbasis mit guter Wärmeableitungsfunktion, das hauptsächlich in der LED-Industrie verwendet wird. Das einseitige Alumini

Materialanforderungen für Automotive-HDI-Leiterplatten

Die starke Entwicklung der Elektronikindustrie hat die rasante Entwicklung vieler Branchen vorangetrieben. In den letzten Jahren wurden elektronische Produkte in großem Umfang in d

Was sind die Vor- und Nachteile des OSP-Prozesses?

Es gibt heute viele Leiterplattenhersteller, aber es gibt nicht viele Hersteller, die den OSP-Prozess gut können, da die Verarbeitung von OSP-Boards reiche Erfahrung in der PCBA-Pa