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Aluminiumoxid-Mehrschichtplatine
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Aluminiumoxid-Mehrschichtplatine

Aluminiumoxid-Mehrschichtplatine Keramik-Leiterplatte

Aluminiumoxid-Substrat ist das am häufigsten verwendete Substratmaterial in der Elektronikindustrie, daher wird die Keramikplatine aus Aluminiumoxid-Substratmaterial hergestellt, um Aluminiumoxid-Mehrschichtplatinen-Keramik-Leiterplatten herzustellen. Wegen seiner hohen Festigkeit und chemischen Stabilität und reichen Rohstoffen. Dadurch ist es für verschiedene technische Herstellungen und unterschiedliche Formen geeignet.

Beschreibung

Produktdetail

Material: Aluminiumoxid-Keramik (Al2O3)

Keramikstärke: 1,0 mm

Dirigent: Silber

Silberdicke: 20 um

Spezial: Widerstand

Sonstiges: DIP-Lötanschluss

Anwendung: Hochspannungsnetzteil

Ceramic  board PCB


Jetzt wird Keramik-Leiterplatte aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit, ihres niedrigen CTE, ihrer niedrigen Dielektrizitätskonstante und ihrer Beständigkeit gegen chemische Erosion weit verbreitet.

Ceramic PCB

Mit der Entwicklung von Chipkomponenten und Oberflächenmontagetechnologie (SMT) in der Elektronikindustrie entwickeln sich traditionelle Leiterplatten mit organischen Laminaten als Basismaterial in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und hoher Zuverlässigkeit.


Keramische PCB-Typen nach PCB-Herstellungsprozess:


Leiterplatte aus gemeinsam gebrannter Hochtemperaturkeramik (HTCC):


Die Hauptbestandteile von HTCC-Keramiksubstraten sind Aluminiumoxid, Weichmacher, Bindemittel, Gleitmittel und Lösungsmittel. Diese Mischung bildet eine grüne Keramik, die dann kalandriert und mit Vorhangbeschichtung versehen wird. Als Metall für den Schaltungsdruck kann Wolfram oder Molybdän verwendet werden. Als nächstes wird es einer hohen Temperatur von 1700 OC ausgesetzt und 32 bis 48 Stunden lang in Wasserstoff gebacken. Anschließend wird es laminiert und geschnitten. Dies ist für kleine Keramikplatten geeignet und nicht für große Keramikplatten aufgrund ungeeigneter Schrumpfungstoleranzen und schlechter Verwerfung


Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) PCB:


Dies ist eine Kombination aus Glaskristallen und Glasverbundwerkstoffen. Außerdem werden weitere Zutaten wie Bindemittel und Nicht-Glas-Inhaltsstoffe hinzugefügt. Dann werden Leiterbahnen mit einer hochleitfähigen Goldpaste erstellt, die dann in einem oxidierenden Gasofen bei 900 OC behandelt/gebacken wird.


Dickschicht-Keramik-Leiterplatte:


Dabei werden auf einem Keramiksubstrat zwei abwechselnd dicke Schichten aufgebracht. Das eine ist Gold-Dickfilm und das andere ein dielektrischer Dickfilm, aber da Gold teuer ist, wird Kupfer-Dickfilm verwendet, was eine anerkannte Technologie für keramische Leiterplatten ist. Anschließend wird der Stack in einen gefüllten Backofen (Kupfer zur Vermeidung von Oxidation) verbracht, in dem er in Stickstoff bei einer Temperatur von 1000 °C verarbeitet wird. Aus Stickstoff wird die dielektrische Paste hergestellt.


Anwendung von Keramik-PCB:


1- Hochstromhelle LED-Leuchten und Strahler.


2- Automobilelektronik wie Leistungsregler, optische Systeme, Leistungswandler und Leistungskonditionierer


3- Industrielle Energieanlagen wie Servoantriebe, Roboter usw.


4- Mikroprozessor, Grafikkarte und IC-Array


5- Halbleiterbauelemente


6- Audio-Leistungsverstärker basierend auf einem Hochleistungstransistor


7-Schaltkreise für Solarbatterien, Wechselrichter, Ladegeräte usw.


8- DC-DC-Regler und Stromverwaltungsschaltkreise usw.


Häufig gestellte Fragen

Q1: Was ist die Wärmeleitfähigkeit der Aluminiumplatte?
Antwort: Verwenden Sie normalerweise 0.8-3W/mK. Wenn Sie spezielle Anforderungen haben, z. B. COB (Chip on Board), wenden Sie sich bitte an uns.

F2: Ist meine PCB-Gerber-Datei sicher, wenn ich sie Ihnen zur Herstellung schicke?
Antwort: Wir respektieren die Designautorität des Kunden und werden ohne Ihre Erlaubnis niemals PCB für jemand anderen herstellen. NDA ist akzeptabel.

Q3: Was ist Ihre Testrichtlinie und wie kontrollieren Sie die Qualität?
Antwort: Für Probe normalerweise durch fliegende Sonde getestet; Bei PCB-Volumen über 3 Quadratmetern, die normalerweise von einer Vorrichtung getestet werden, ist dies schneller. E-Test wird nur einmal berechnet. Wenn Sie sich für den Flying-Probe-Test entschieden haben, werden diese Testkosten für alle Nachbestellungen erneut berechnet.

Q4: Welche Dateien sollten wir anbieten?
Antwort: Wenn Sie nur eine Leiterplatte benötigen, geben Sie bitte die Gerber-Datei und die Herstellungsspezifikationen an. Wenn Sie PCBA benötigen, stellen Sie bitte Gerber-Datei, Fertigungsspezifikation, Stückliste und Pick & Place/XY-Datei zur Verfügung. Wenn Sie keine PCB-Gerber-Datei haben, können Sie uns das PCB-Muster senden und uns die Anforderung mitteilen, wir können es machen.

Q5: Wie können Sie uns kontaktieren?
Antwort: Sie können uns online, per Telefon, Skype, E-Mail und WhatsApp, Wechat usw. kontaktieren. Wir werden Ihnen rechtzeitig innerhalb einer halben Stunde antworten.


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