Leiterplatten-Prototyp aus Keramik
BETON Technology ist in der Lage, einen schlüsselfertigen und teilweise schlüsselfertigen Service für die Bestückung von Keramik-Leiterplatten anzubieten. Für eine komplette schlüsselfertige Fertigung kümmern wir uns um den gesamten Prozess, einschließlich der Vorbereitung der Keramik-Leiterplatten-Prototypenplatine, der Komponentenbeschaffung, der Online-Auftragsverfolgung, der kontinuierlichen Qualitätsüberwachung und der Endmontage. Und für teilweise schlüsselfertige Produkte kann der Kunde PCB und einige Komponenten bereitstellen, der Rest wird von uns erledigt.
Beschreibung
Produktdetail
Name | Leiterplatten-Prototyp aus Keramik |
Anwendung | Luft- und Raumfahrt |
Material | Keramik |
Brettstärke | 1,6 mm |
Board-Schicht | 1 Schichten |
Kupferdicke | 1 Unze |
Lötmaske | Grün |
Siebdruck | Weiß |
Oberflächenveredlung | ENIG |
PCB-Design | Kundenspezifisches Design-Produkt |
Transportpaket | Polyimid |
Spezifikation | RoHS, ISO9001, UL, SGS |
Eigenschaften von Keramik-Leiterplatten
◆Starke mechanische Beanspruchung, stabile Form; hohe Festigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung; starke Bindungskraft, Korrosionsschutz.
◆ Hervorragende Leistung bei thermischen Zyklen, die Anzahl der Zyklen kann 50,000-mal erreichen, und die Zuverlässigkeit ist hoch.
◆ Wie PCB-Board (oder IMS-Substrat), kann es verschiedene Musterstrukturen ätzen; keine Verschmutzung und keine Verschmutzung.
◆Die Betriebstemperatur beträgt -55 Grad ~850 Grad; der Wärmeausdehnungskoeffizient liegt nahe an dem von Silizium, was den Produktionsprozess von Leistungsmodulen vereinfacht.
Vorteile von Keramik-Leiterplatten
◆ Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Keramiksubstrats liegt nahe an dem des Siliziumchips, wodurch der Übergangsschicht-Mo-Chip eingespart werden kann, Arbeitsaufwand, Material und Kosten eingespart werden können;
◆ Reduzieren Sie die Lotschicht, reduzieren Sie den Wärmewiderstand, reduzieren Sie Hohlräume und verbessern Sie die Ausbeute;
◆Bei gleicher Strombelastbarkeit beträgt die Linienbreite von 0,3 mm dicker Kupferfolie nur 10 Prozent der Breite gewöhnlicher Leiterplatten;
◆ Hervorragende Wärmeleitfähigkeit macht das Gehäuse des Chips sehr kompakt, so dass die Leistungsdichte stark verbessert und die Zuverlässigkeit des Systems und der Vorrichtung verbessert wird;
◆ Ultradünnes (0,25 mm) Keramiksubstrat kann BeO ersetzen, kein Umwelttoxizitätsproblem;
◆Große Strombelastbarkeit, 100A Strom fließt kontinuierlich durch einen 1 mm breiten, 0,3 mm dicken Kupferkörper, der Temperaturanstieg beträgt etwa 17 Grad; 100 A Strom fließen kontinuierlich durch einen 2 mm breiten, 0,3 mm dicken Kupferkörper, der Temperaturanstieg beträgt nur etwa 5 Grad;
◆Geringer Wärmewiderstand, der Wärmewiderstand eines Keramiksubstrats von 10×10 mm beträgt 0,31 K/W, der Wärmewiderstand eines 0,63 mm dicken Keramiksubstrats beträgt {{10}}.31 K/W, der thermische Widerstand von 0.38 mm dickem Keramiksubstrat beträgt 0,19 K/W und der thermische Widerstand von 0,25 mm dickem Keramiksubstrat beträgt 0,14 K/W.
◆ Hohe Isolationsfestigkeit zur Gewährleistung der Personensicherheit und des Geräteschutzes.
◆ Neue Verpackungs- und Montagemethoden können realisiert werden, wodurch das Produkt hochintegriert und kompakt wird.

Es kann die leitenden Silber- oder Goldpasten zum Platzieren von Leiterbahnverbindungen in jeder Schicht im Keramik-PCB-Herstellungsprozess verwenden.
Zweitens wird nach dem Drucken und Stapeln der Keramikschichten der gesamte Stapel in einem Ofen gebacken.

Der Heißpress-/Back- und Sinterprozess für mehrschichtige Leiterplatten macht es jedoch einfach, passive Komponenten sofort in die inneren Schichten einer keramischen Leiterplatte zu integrieren. Bei einer aus FR-4-Material hergestellten Platine ist dies nicht möglich, sodass der PCB-Designer die Komponenten- und Verbindungsdichte auf internen Schichten erhöhen kann.
BETON kann Keramik-PCB-Prototypplatinen bereitstellen. Wenn Sie ein Keramik-PCB-Prototyp-Board haben, können Sie sich gerne an uns wenden.
Häufig gestellte Fragen
1. Hätten Sie einen Rabatt, wenn ich eine große Bestellung habe?
A: Ja, wir könnten je nach Bestellmenge unterschiedliche Rabatte anbieten.
2.; Auf welchem Gebiet werden Ihre Produkte angewendet?
Unsere Produkte werden häufig in den Bereichen Medizinprodukte, Industrieausrüstung, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.
3. Akzeptieren Sie kundenspezifisches Design nach Größe?
A: Ja, wenn die Größe angemessen ist
4. Könnten Sie unser Firmenlogo auf das Typenschild und die Verpackung drucken?
A: Ja, das können wir.
5. Haben Sie ein Produkt, das aus einem anderen speziellen Material hergestellt werden soll, können Sie das tun?
A: Natürlich müssen Sie uns nur entworfene Zeichnungen oder Muster zur Verfügung stellen, und die Forschungs- und Entwicklungsabteilung wird abschätzen, ob wir dies tun können oder nicht, wir werden Ihnen die zufriedenstellendste Antwort geben.
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