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Leiterplatten-Prototyp
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Leiterplatten-Prototyp

Leiterplatten-Prototyp aus Keramik

BETON Technology ist in der Lage, einen schlüsselfertigen und teilweise schlüsselfertigen Service für die Bestückung von Keramik-Leiterplatten anzubieten. Für eine komplette schlüsselfertige Fertigung kümmern wir uns um den gesamten Prozess, einschließlich der Vorbereitung der Keramik-Leiterplatten-Prototypenplatine, der Komponentenbeschaffung, der Online-Auftragsverfolgung, der kontinuierlichen Qualitätsüberwachung und der Endmontage. Und für teilweise schlüsselfertige Produkte kann der Kunde PCB und einige Komponenten bereitstellen, der Rest wird von uns erledigt.

Beschreibung

Produktdetail

Name

Leiterplatten-Prototyp aus Keramik

Anwendung

Luft- und Raumfahrt

Material

Keramik

Brettstärke

1,6 mm

Board-Schicht

1 Schichten

Kupferdicke

1 Unze

Lötmaske

Grün

Siebdruck

Weiß

Oberflächenveredlung

ENIG

PCB-Design

Kundenspezifisches Design-Produkt

Transportpaket

Polyimid

Spezifikation

RoHS, ISO9001, UL, SGS


Eigenschaften von Keramik-Leiterplatten

◆Starke mechanische Beanspruchung, stabile Form; hohe Festigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung; starke Bindungskraft, Korrosionsschutz.


◆ Hervorragende Leistung bei thermischen Zyklen, die Anzahl der Zyklen kann 50,000-mal erreichen, und die Zuverlässigkeit ist hoch.


◆ Wie PCB-Board (oder IMS-Substrat), kann es verschiedene Musterstrukturen ätzen; keine Verschmutzung und keine Verschmutzung.


◆Die Betriebstemperatur beträgt -55 Grad ~850 Grad; der Wärmeausdehnungskoeffizient liegt nahe an dem von Silizium, was den Produktionsprozess von Leistungsmodulen vereinfacht.


Vorteile von Keramik-Leiterplatten

◆ Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Keramiksubstrats liegt nahe an dem des Siliziumchips, wodurch der Übergangsschicht-Mo-Chip eingespart werden kann, Arbeitsaufwand, Material und Kosten eingespart werden können;


◆ Reduzieren Sie die Lotschicht, reduzieren Sie den Wärmewiderstand, reduzieren Sie Hohlräume und verbessern Sie die Ausbeute;


◆Bei gleicher Strombelastbarkeit beträgt die Linienbreite von 0,3 mm dicker Kupferfolie nur 10 Prozent der Breite gewöhnlicher Leiterplatten;


◆ Hervorragende Wärmeleitfähigkeit macht das Gehäuse des Chips sehr kompakt, so dass die Leistungsdichte stark verbessert und die Zuverlässigkeit des Systems und der Vorrichtung verbessert wird;


◆ Ultradünnes (0,25 mm) Keramiksubstrat kann BeO ersetzen, kein Umwelttoxizitätsproblem;


◆Große Strombelastbarkeit, 100A Strom fließt kontinuierlich durch einen 1 mm breiten, 0,3 mm dicken Kupferkörper, der Temperaturanstieg beträgt etwa 17 Grad; 100 A Strom fließen kontinuierlich durch einen 2 mm breiten, 0,3 mm dicken Kupferkörper, der Temperaturanstieg beträgt nur etwa 5 Grad;


◆Geringer Wärmewiderstand, der Wärmewiderstand eines Keramiksubstrats von 10×10 mm beträgt 0,31 K/W, der Wärmewiderstand eines 0,63 mm dicken Keramiksubstrats beträgt {{10}}.31 K/W, der thermische Widerstand von 0.38 mm dickem Keramiksubstrat beträgt 0,19 K/W und der thermische Widerstand von 0,25 mm dickem Keramiksubstrat beträgt 0,14 K/W.


◆ Hohe Isolationsfestigkeit zur Gewährleistung der Personensicherheit und des Geräteschutzes.


◆ Neue Verpackungs- und Montagemethoden können realisiert werden, wodurch das Produkt hochintegriert und kompakt wird.


Ceramic PCB Prototype

Es kann die leitenden Silber- oder Goldpasten zum Platzieren von Leiterbahnverbindungen in jeder Schicht im Keramik-PCB-Herstellungsprozess verwenden.

Zweitens wird nach dem Drucken und Stapeln der Keramikschichten der gesamte Stapel in einem Ofen gebacken.

Ceramic board Prototype

Der Heißpress-/Back- und Sinterprozess für mehrschichtige Leiterplatten macht es jedoch einfach, passive Komponenten sofort in die inneren Schichten einer keramischen Leiterplatte zu integrieren. Bei einer aus FR-4-Material hergestellten Platine ist dies nicht möglich, sodass der PCB-Designer die Komponenten- und Verbindungsdichte auf internen Schichten erhöhen kann.


BETON kann Keramik-PCB-Prototypplatinen bereitstellen. Wenn Sie ein Keramik-PCB-Prototyp-Board haben, können Sie sich gerne an uns wenden.


Häufig gestellte Fragen

1. Hätten Sie einen Rabatt, wenn ich eine große Bestellung habe?
A: Ja, wir könnten je nach Bestellmenge unterschiedliche Rabatte anbieten.

2.; Auf welchem ​​Gebiet werden Ihre Produkte angewendet?

Unsere Produkte werden häufig in den Bereichen Medizinprodukte, Industrieausrüstung, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.

3. Akzeptieren Sie kundenspezifisches Design nach Größe?
A: Ja, wenn die Größe angemessen ist

4. Könnten Sie unser Firmenlogo auf das Typenschild und die Verpackung drucken?
A: Ja, das können wir.

5. Haben Sie ein Produkt, das aus einem anderen speziellen Material hergestellt werden soll, können Sie das tun?
A: Natürlich müssen Sie uns nur entworfene Zeichnungen oder Muster zur Verfügung stellen, und die Forschungs- und Entwicklungsabteilung wird abschätzen, ob wir dies tun können oder nicht, wir werden Ihnen die zufriedenstellendste Antwort geben.



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