HDI PCB Leiterplatte

Produktdetail

Die Definition des HDI-Boards

High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten sind Leiterplatten mit hoher Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit. Im Allgemeinen werden HDI-Leiterplatten als alle Leiterplatten definiert: Microvias; blinde und vergrabene Vias; Aufbau und hohe Signalleistung. Die Leiterplattentechnologie verändert und entwickelt sich ständig weiter, wobei die Produktanforderungen kleiner und schneller werden. HDI-Boards sind kompakter, mit weniger Vias, Pads, Kupferbahnen und weniger Platz. HDI ist also eine dichtere Verdrahtung, leichtere, kompaktere Leiterplatte mit weniger Schichten. Anstatt mehrere PCBs in einem Gerät zu verwenden, kann ein einziges HDI-Board die Funktionalität von zuvor verwendeten Boards aufnehmen.

Der Vorteil des HDI-Boards

HDI-Leiterplatten können mit der Kupferätztechnologie für höhere Präzision kontinuierlich verbessert werden, und die Funktionen mehrerer Leiterplatten können in einer HDI-Leiterplatte kombiniert werden, sodass sich folgende Vorteile ergeben:

Niedrige Kosten: Bei richtiger Planung können die Gesamtkosten im Vergleich zu Standard-Leiterplatten reduziert werden, da weniger Schichten erforderlich sind und eine geringere Größe/Anzahl der erforderlichen Leiterplatten erforderlich ist.

Kürzere Vorlaufzeiten: Designeffizienz in der HDI-Leiterplattenproduktion bedeutet kürzere Vorlaufzeiten. HDI erleichtert das Platzieren von Komponenten und Durchkontaktierungen sowie die elektrische Leistung, sodass der Design- und Testprozess einer HDI-Leiterplatte weniger Zeit in Anspruch nimmt.

Hohe Zuverlässigkeit: Microvias haben aufgrund der Verwendung eines kleineren Seitenverhältnisses eine bessere Zuverlässigkeit als typische Durchgangslöcher; Sie sind zuverlässiger als Durchgangsbohrungen und verleihen HDI eine herausragende Leistung mit besseren Materialien und Teilen.

Qualität:

IPC-600G-KlasseⅡund IPC-6012B-KlasseⅡStandards.

ISO9001:2008 Qualitätsmanagement

Sondenflugtest und elektrischer Test

UL-zertifiziert Nennleistung 94 V-0

Röntgeninspektion,

Automatisierte optische Inspektion (AOI)

In-Circuit-Testing (ICT) und Funktionstest

RoHS-Konformität.

Beton-FAQs

Q1. Was wird für die Angebotserstellung benötigt?

Beton: Menge, Gerberdateien und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Platinendicke...) PCB-Informationen, BOM, (Testdateien...)

Q2. Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?

Beton:

Gerberdatei: CAM350 RS274X

PCB-Datei: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

Stückliste: Excel (PDF, Word, TXT)

Q3. Sind meine Dokumente sicher?

Beton: Ihre Dateien werden privat gehalten. Wir schützen das geistige Eigentum unserer Kunden während des gesamten Prozesses.

Q4.MOQ?

Beton: Kein MOQ. Wir sind in der Lage, kleine und große Mengen flexibel zu handhaben.

Q5. Versandgebühr?

Beton: Die Versandpauschale richtet sich nach Bestimmungsort, Gewicht und Verpackungsgröße der Leiterplatten.

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