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8-lagige HDI-Leiterplattenherstellung

HDI-Leiterplattenherstellung auf den neuesten verfügbaren Technologien, um die Funktionalität von Leiterplatten bei gleicher oder geringerer Fläche zu erhöhen. 8 Schichten HDI PCB Circuit Board können High-Tech-Produkte anwenden.

Beschreibung

Produktdetail

Die Fabrik von BETON PCBs konzentriert sich seit über 17 Jahren auf die Herstellung von HDI-Leiterplatten, und wir haben einen strengen Qualitätskontrollprozess für die Herstellung von HDI (High Density Interconnect PCBs). Wenn Sie also die Fabrik von BETON PCBs für die HDI-Produktion wählen, sparen Sie viel Zeit, Kosten und Energie.

HDI BOARD(001)

HDI-Leiterplatte

Material: FR4

Brettstärke: 0,6 mm

Kupferstärke: 15z

Die Anzahl der Schichten: 8 Schichten

Kundeninformationen: nicht öffentlich

Lötstopplack: Grün

PCB-Sonderanforderungen: Vergoldung

Oberflächenbehandlung: Vergoldung

Herstellungsverfahren: bleifrei

Testtyp: Optischer AOI-Test

Was ist das HDI-Board


HDI steht für High Density Interconnector, also eine Verbindungsplatine mit hoher Dichte, bei der es sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Micro-Blind- und Buried-Via-Technologie handelt.


Die HDI-Platine hat Innenschichtschaltungen und Außenschichtschaltungen und verwendet dann Bohren, Metallisierung in den Löchern und andere Prozesse, um die interne Verbindung jeder Schicht von Schaltungen zu realisieren. Im Allgemeinen wird zur Herstellung das Aufbauverfahren verwendet. Gewöhnliche HDI-Platinen werden im Grunde einmal geschichtet, und High-End-HDI verwendet zwei oder mehr Schichten der Schichttechnologie sowie fortschrittliche PCB-Technologien wie Stapellöcher, Galvanik-Lochfüllung und Laser-Direktbohren.


Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie versucht das elektronische Design, die Größe zu reduzieren und gleichzeitig die Leistung der gesamten Maschine kontinuierlich zu verbessern. Bei kleinen tragbaren Produkten, von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen, ist „klein“ das ewige Streben. Die High Density Integration (HDI)-Technologie ermöglicht eine stärkere Miniaturisierung von Endproduktdesigns und erfüllt gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz. HDI wird derzeit häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind.


HDI hat folgende Vorteile:


1. Es kann die Kosten der Leiterplatte reduzieren. Wenn die Dichte der Leiterplatte über die achtlagige Platine hinaus zunimmt, wird sie mit HDI hergestellt, und die Kosten sind niedriger als beim herkömmlichen komplexen Laminierungsprozess.


2. Erhöhen Sie die Schaltungsdichte, die Verbindung zwischen herkömmlichen Leiterplatten und Teilen


3. Förderlich für den Einsatz fortschrittlicher Bautechnologie


4. Bessere elektrische Leistung und Signalgenauigkeit


5. Bessere Zuverlässigkeit


6, kann thermische Eigenschaften verbessern


7. Kann Hochfrequenzstörungen/elektromagnetische Wellenstörungen/elektrostatische Entladung (RFI/EMI/ESD) verbessern


8. Erhöhen Sie die Designeffizienz

Über Betontechnik

Shenzhen BETON Electronics Co., Ltd. wurde 2003 in Shenzhen gegründet. Unsere PCB- und PCBA-Fabrik erstreckt sich über eine Fläche von über 100,000㎡. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Leiterplatten spezialisiert hat ( PCB) und PCB-Montage (PCBA). BETON PCB Factory ist der weltweit führende Hersteller von Leiterplatten und Leiterplattenbestückung (PCBA) für Prototypen, Kleinserien und Massenproduktion in China.

BetonTechnology(001) 


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