Mehrschichtige FPC-Leiterplatte Flexible Leiterplatte

Produktdetail

Flexible Leiterplatten sind eine Art gedruckte Schaltung aus flexiblem Isoliermaterial, die viele Vorteile hat, die starre Leiterplatten nicht haben.

Es kann frei gebogen, gewickelt und gefaltet werden, kann gemäß den Anforderungen des räumlichen Layouts beliebig angeordnet werden und kann sich im dreidimensionalen Raum frei bewegen und ausdehnen, um die Integration von Komponentenmontage und Drahtverbindung zu erreichen.

Hauptrohstoffe von FPC

1. Substrat

1) Klebebasis

Das Klebesubstrat besteht hauptsächlich aus drei Teilen: Kupferfolie, Klebstoff und PI. Es gibt zwei Arten von einseitigen Substraten und doppelseitigen Substraten. Das Material mit nur einer Kupferfolie ist ein einseitiges Substrat, und das Material mit zwei Kupferfolien ist ein doppelseitiges Substrat.

2) Klebstofffreies Substrat

Das klebstofffreie Substrat ist ein Substrat ohne Klebeschicht. Verglichen mit dem gewöhnlichen Klebesubstrat fehlt die mittlere Klebeschicht und sie besteht nur aus Kupferfolie und PI, das dünner als das Klebesubstrat ist. , bessere Dimensionsstabilität, höhere Hitzebeständigkeit, höhere Biegefestigkeit, bessere chemische Beständigkeit und andere Vorteile, sind inzwischen weit verbreitet.

3) Kupferfolie: Derzeit hat die Dicke der üblicherweise verwendeten Kupferfolie die folgenden Spezifikationen, 1 Unze, 1/2 Unze, 1/3 Unze, und jetzt wird eine dünnere Kupferfolie mit einer Dicke von 1/4 Unze eingeführt, aber dieses Material ist derzeit in China verwendet, und es wird in ultradünnen Thin Road-Produkten (Linienbreite und Linienabstand von 0.05 mm und darunter) verwendet. Da die Kundenanforderungen immer höher werden, werden Materialien dieser Spezifikation in Zukunft weit verbreitet sein.

2. Abdeckfolie

Es besteht hauptsächlich aus drei Teilen: Trennpapier, Kleber und PI. Am Ende bleiben nur Kleber und PI auf dem Produkt. Das Trennpapier wird während des Produktionsprozesses abgerissen und nicht mehr verwendet. ).

3. Versteifung

Es ist ein spezifisches Material für FPC und wird in einem bestimmten Teil des Produkts verwendet, um die Stützfestigkeit zu erhöhen und die „weichen“ Eigenschaften von FPC auszugleichen.

Die üblicherweise verwendeten Verstärkungsmaterialien sind wie folgt:

1) FR4 Stiffener: Die Hauptkomponenten sind Glasfasergewebe und Epoxidharzkleber, der mit dem in PCB verwendeten FR4-Material identisch ist;

2) Stahlblechversteifung: Die Zusammensetzung besteht aus Stahl, der eine starke Härte und Stützfestigkeit aufweist;

3) PI Stiffener: Besteht wie die Abdeckfolie aus PI und Klebetrennpapier, aber die PI-Schicht ist dicker und kann in Anteilen von 2MIL bis 9MIL hergestellt werden.

4. Sonstige Hilfsstoffe

1) Reiner Kleber: Dieser Klebefilm ist ein duroplastischer Acrylklebfilm, der aus Schutzpapier/Trennfolie und einer Klebeschicht besteht und hauptsächlich für Schichtplatten, flexible und starre Platten und FR -4/Stahlblech-Verstärkungsplatten verwendet wird , spielen eine Rolle bei der Bindung.

2) Elektromagnetischer Schutzfilm: Kleben Sie ihn zur Abschirmung auf die Platinenoberfläche.

3) Reine Kupferfolie: nur aus Kupferfolie bestehend, hauptsächlich für die Herstellung von Hohlplatten verwendet.

Art der FPC

FPC-Typen haben die folgenden 6 Unterscheidungen:

A. Einzelne Platte: Nur eine Seite hat Linien.

B. Doppelseitig: Es gibt Linien auf beiden Seiten.

C. Hohlplatte: auch bekannt als Fensterplatte (Fenster zum Öffnen des Fingergesichts).

D. Schichtplatte: Linien auf beiden Seiten (getrennt).

E. Multilayer-Board: mehr als zwei Linienschichten.

F. Rigid-Flex-Board: ein Produkt, das Flex-Board und Rigid-Board kombiniert.

Flexible Leiterplattenstapelung

1-lagige Flex-Leiterplatte mit optionalen FR-4-Versteifungen und PSA

2-Lagen-Flex-Schaltung mit ZIF-Kontaktfingern

Multi-Layer Flexible PCB (FPC) laminieren Sie die Schichten wie oben

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