2-lagige Aluminium-Leiterplatte

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Klassifizierung von Aluminium-Leiterplatten

Abhängig von der Art der Anwendung und dem Material der dielektrischen Schicht können Aluminium-Leiterplatten in drei Kategorien eingeteilt werden:

• Allzweck-Aluminium-Leiterplatte – Die dielektrische Schicht besteht aus Epoxid-Glasfaser-Prepreg.

• Aluminium-Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit – Die dielektrische Schicht besteht aus Epoxidharzen oder anderen Harzarten mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

• Hochfrequenz- und Mikrowellen-Aluminium-PCB – Die dielektrische Schicht besteht aus Polyolefinharz oder Polyimidharz-Glasfaser-Prepreg.

Herstellungsschwierigkeiten von Aluminium-Leiterplatten und Lösungen

Ob es sich um eine einlagige, zweilagige oder mehrlagige Aluminium-Leiterplatte oder MCPCB handelt, sie haben viele Ähnlichkeiten im Herstellungsprozess von FR4-Leiterplatten. Nichtsdestotrotz weist die Aluminium-Leiterplatte als fortschrittliche Leiterplatte immer noch spezielle Aspekte des Herstellungsprozesses auf, die eine strenge und effektive Verwaltung und Kontrolle erfordern.

• Ätzen von dicker Kupferfolie

Aluminium-Leiterplatten werden normalerweise in Leistungsgeräten mit hoher Leistungsdichte verwendet, daher ist die Kupferfolie relativ dick. Das Kupferätzen erfordert eine Leiterbahnbreitenkompensation, wenn die Kupferfoliendicke 3 oz oder mehr beträgt. Andernfalls liegt die Leiterbahnbreite nach dem Ätzen außerhalb der Toleranz. Um die beste Spurbreite/den besten Abstand und die beste Impedanzsteuerung zu gewährleisten, um die Designanforderungen zu erfüllen, muss daher im Voraus Folgendes getan werden. Die Spurbreitenkompensation sollte richtig ausgelegt sein.

b. Die Auswirkung der Leiterbahnherstellung auf Leiterbahnbreite/-abstand sollte eliminiert werden.

c. Ätzfaktoren und Reagenzienparameter sollten streng kontrolliert werden.

• Lötmaskendruck

Der Lötmaskendruck wird als Fertigungsherausforderung angesehen. Aufgrund der Wirkung von dicker Kupferfolie wird bei der Herstellung von Aluminium-Leiterplatten ein großer Unterschied zwischen der Leiterbahnoberfläche und dem Substrat auftreten, wenn die Leiterbahn-Kupferdicke nach dem Bildätzen anormal ist, und die Lötmaske wird schwierig. Um einen reibungslosen Lötmaskendruck zu gewährleisten, sollten die folgenden Richtlinien befolgt werden:

a. Lötstoppmasken sollten mit hochwertigen Eigenschaften erhalten werden.

b. Verwenden Sie zwei Lötmaskendrucke.

c. Verlassen Sie sich bei Bedarf zunächst auf die Methoden zur Herstellung von Harzfüllungen und Lötmasken.

•Maschinengefertigt

Mechanisch gefertigte Aluminium-Leiterplatten enthalten mechanisches Bohren, Fräsen und Formen, und V-Kerben und Grate neigen dazu, auf internen Durchkontaktierungen zu verbleiben, was die elektrische Festigkeit verringert. Um eine qualitativ hochwertige maschinelle Fertigung zu gewährleisten, sollten daher die folgenden Grundsätze befolgt werden:

a. Für die Kleinserienfertigung sollten elektrische Fräsen und professionelle Fräsen verwendet werden.

b. Während des Formenbildungsprozesses sollte auf Kontrolltechniken und -muster geachtet werden.

c. Die Bohrparameter sollten auf dicken Kupfer-Aluminium-Leiterplatten richtig eingestellt werden, um Grate zu vermeiden.

LED-Leiterplatten sind Metallkern-Leiterplatten, die Metall als Basismaterial verwenden, wie beispielsweise Aluminium, Eisen oder Kupfer. In den meisten Fällen ist die LED-Leiterplatte eine Aluminiumleiterplatte. Aluminium wird hauptsächlich zur Herstellung von LED-Leiterplatten aus Aluminium verwendet, da es im Vergleich zu anderen Metallen billig und leicht ist.

Led Aluminium PCB Board besteht aus drei Schichten. Diese Schichten sind Kupferschichten, dielektrische Schichten und Aluminiumbasisschichten. Die oberste Schicht ist die Kupferschicht, die die elektrischen Verbindungen in der Leiterplatte herstellt. Diese Schicht ist bei allen Arten von Leiterplatten Standard. Um diese Schicht zu schützen, wird eine Oberflächenbehandlung verwendet. Kupfer bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und vervollständigt den Stromkreis.

Die nächste Schicht ist die dielektrische Schicht, die bei Metallkern-Leiterplatten sehr wichtig ist. Diese dielektrische Schicht wirkt als Isolator und verhindert einen Stromfluss in der Basisaluminiumschicht. Diese Schicht hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, was der Wärmeableitung förderlich ist.

Die letzte Schicht der Leiterplatte ist die Basisschicht, die aus Aluminium besteht. Diese Schicht macht das Board einzigartig und verleiht ihm eine eigene Identität. Aufgrund der Basisschicht ist das PCB haltbarer als FR-4. Es kann Verschleiß und hohen Temperaturen standhalten. Zudem ist seine Kühlwirkung hervorragend. Es ist leichter als Kupfer und Eisen.

Wenn Sie Anforderungen an Aluminium-Leiterplatten haben, können Sie sich gerne an uns wenden.

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