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Leiterplatte auf Keramikmaterialbasis
Wir verfügen über langjährige Erfahrung in der Herstellung von Basisleiterplatten aus Keramikmaterial und bieten Kunden auf der ganzen Welt hochwertige Keramikleiterplatten für die Anwendung von Hochleistungs-LEDs, Speichermodulen, Empfangs-/Übertragungsmodulen, mehrschichtigen Verbindungsplatinen und Solar -Panel-Arrays, Analog-/Digital-PCB, Hochisolierungs- und Hochdruckgerät, elektronisches Steuermodul für elektrische Leistung, Stromquellen für DC-DC-Module usw.
Beschreibung
Produktdetail
Name:
Leiterplatte aus Keramikmaterial
Material:
Keramik
Brettstärke:
1,6 mm
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Technologie:
N plus N stapeln, Min. Spur/Breite 3/3mil,
Blind & Buried Vias, Laser-Vias
Zahlung:
L/C, T/T, WesternUnion
Lieferfrist:
Fedex, DHL, TNT, UPS, ENS, EXW
Die Vorteile der Keramikleiterplatte
Die Wärmeableitung ist der entscheidende Vorteil, den Keramik gegenüber herkömmlicheren Materialien wie FR-4 und metallbeschichteten Leiterplatten hat. Da die Komponenten direkt auf den Platinen platziert werden und es keine Isolationsschicht gibt, ist der Wärmefluss durch die Platinen viel effizienter.
Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten, deren Basismaterialien Epoxid-Glasfaser, Polyimid, Polystyrol und Phenolharz sind, weisen Keramik-Leiterplatten folgende Eigenschaften auf:
a.Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
b. Resistenz gegen chemische Erosion
c.Kompatible mechanische Intensität
d.; Erleichtern Sie die Implementierung von High-Density-Tracing
e.CTA-Komponentenkompatibilität
Beton PCB führt eine strenge Qualitätskontrolle und Kostenkontrolle für jeden Produktionsabschnitt von Leiterplatten durch, von der Rohstoffbeschaffung, Produktion und Verarbeitung, Lieferung des fertigen Produkts bis hin zu Verpackung und Transport. Dies garantiert effektiv, dass das Produkt eine bessere Qualität und einen günstigeren Preis hat als andere Produkte in der gleichen Branche.
Was ist die Keramik-Leiterplatte?
Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatine, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt auf die Oberfläche des Keramiksubstrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) (einseitig oder doppelseitig) gebondet wird. Das resultierende ultradünne Verbundsubstrat hat hervorragende elektrische Isolationseigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende Lötbarkeit und hohe Haftfestigkeit und kann wie eine Leiterplatte in verschiedene Muster geätzt werden und hat eine große Strombelastbarkeit. Fähigkeit. Daher sind keramische Substrate die Grundmaterialien für die Strukturtechnologie von elektronischen Hochleistungsschaltkreisen und die Verbindungstechnologie geworden.
Anwendung von Keramik-Leiterplatten
◆ Hochleistungs-Leistungshalbleitermodule; Halbleiterkühlschränke, elektronische Heizungen; Leistungssteuerschaltungen, Leistungshybridschaltungen.
◆Intelligente Leistungskomponenten; Hochfrequenz-Schaltnetzteil, Halbleiterrelais.
◆Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt und militärische elektronische Komponenten.
◆Solarmodulkomponenten; spezielle Telekommunikations-Switches, Empfangsanlagen; Industrieelektronik wie Laser.
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