94 V0 Flexible PCB-Leiterplatte

Produktdetail

94v 0 Flexible PCB Circuit Board ist die heiße Verkaufsproduktion. Und das Material ist von guter Qualität.

Unser Unternehmen verfügt über die Herstellung von OEM-Leiterplatten (PCB) und Leiterplattenbaugruppen. So kann der Produktionsliefertermin im Voraus liegen.

Flexible Platten werden nach Struktur klassifiziert

FPC-Weichkarton wird im Allgemeinen in einlagige Kartons, zweilagige Kartons, mehrlagige Kartons, doppelseitige Kartons usw. unterteilt.

⒈Einschichtige flexible Plattenstruktur

Die Struktur der einschichtigen flexiblen FPC-Platte: Die flexible Platte dieser Struktur ist die einfachste Struktur der flexiblen Platte. Normalerweise ist das Basismaterial plus transparenter Kleber plus Kupferfolie ein Satz gekaufter Rohstoffe, und die Schutzfolie plus transparenter Kleber ist ein weiterer gekaufter Rohstoff. Zuerst muss die Kupferfolie geätzt und andere Prozesse durchgeführt werden, um die erforderlichen Schaltungen zu erhalten, und der Schutzfilm muss gebohrt werden, um die entsprechenden Pads freizulegen. Verwenden Sie nach der Reinigung die Rollmethode, um die beiden zu kombinieren. Dann wird zum Schutz Gold oder Zinn auf den freigelegten Pad-Teil plattiert. Auf diese Weise ist die große Tafel fertig. In der Regel werden auch kleine Leiterplatten entsprechender Form gestanzt. Es gibt auch Lötstoppmasken, die ohne Schutzfolie direkt auf die Kupferfolie gedruckt werden, so dass die Kosten geringer sind, aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte schlechter ist. Sofern die Festigkeitsanforderungen nicht hoch sind, aber der Preis so niedrig wie möglich sein soll, ist es am besten, ein Schutzfolienverfahren anzuwenden.

⒉Double-Layer-Softboard-Struktur

Die Struktur der doppellagigen flexiblen FPC-Platine: Wenn die Schaltung der Schaltung zu kompliziert ist, die einlagige Platine nicht verdrahtet werden kann oder Kupferfolie für die Erdungsabschirmung erforderlich ist, muss eine doppellagige Platine oder sogar verwendet werden eine mehrschichtige Platine. Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen Platine und einer einlagigen Platine ist das Hinzufügen einer Durchkontaktierungsstruktur zum Verbinden jeder Kupferfolienschicht. Im Allgemeinen besteht der erste Verarbeitungsprozess von Substrat plus transparentem Klebstoff plus Kupferfolie darin, Durchkontaktierungen herzustellen. Zuerst Löcher auf das Substrat und die Kupferfolie bohren, und nach der Reinigung, mit einer bestimmten Kupferdicke plattiert, sind die Durchkontaktierungen fertig. Der anschließende Produktionsprozess entspricht nahezu dem der Einschichtplatte.

⒊Doppelseitige flexible Platinenstruktur

Die Struktur der doppelseitigen flexiblen FPC-Platine: Auf beiden Seiten der doppelseitigen Platine befinden sich Pads, die hauptsächlich zur Verbindung mit anderen Leiterplatten verwendet werden. Obwohl es im Aufbau einer einlagigen Platte ähnelt, ist der Herstellungsprozess sehr unterschiedlich. Seine Rohstoffe sind Kupferfolie, Schutzfolie und transparenter Kleber. Bohren Sie zuerst Löcher auf die Schutzfolie entsprechend den Anforderungen der Pad-Position, kleben Sie dann die Kupferfolie ein, korrodieren Sie die Pads und Leitungen und kleben Sie dann eine weitere Schutzfolie mit den gebohrten Löchern.

Vorteile flexibler Leiterplatten

Eine flexible Leiterplatte ist eine gedruckte Schaltung aus einem flexiblen isolierenden Substrat, die viele Vorteile hat, die starre Leiterplatten nicht haben:

(1) Es kann frei gebogen, gewickelt und gefaltet werden und kann gemäß den Anforderungen der Raumaufteilung beliebig angeordnet werden und kann im dreidimensionalen Raum beliebig bewegt und zurückgezogen werden, um die Integration der Komponentenmontage zu erreichen und Kabelverbindung;

(2) Die Verwendung von FPC kann das Volumen und Gewicht elektronischer Produkte erheblich reduzieren, was für die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung hoher Dichte, Miniaturisierung und hoher Zuverlässigkeit geeignet ist. Daher ist FPC in der Luft- und Raumfahrt, im Militär, in der Mobilkommunikation, in Laptops, Computerperipheriegeräten, PDAs, Digitalkameras und anderen Bereichen oder Produkten weit verbreitet.

(3) FPC hat auch die Vorteile einer guten Wärmeableitung und Lötbarkeit, einer einfachen Montage und Verbindung und niedrigen Gesamtkosten. Das Design aus weicher und harter Kombination gleicht auch das leichte Manko des flexiblen Substrats in der Bauteiltragfähigkeit bis zu einem gewissen Grad aus.

FAQ

F: Können Sie OEM und ODM machen?

A: Ja, OEM und ODM sind beide akzeptabel. Das Material, die Farbe und der Stil können angepasst werden, die Grundmenge, die wir nach der Besprechung beraten.

F: Was ist Ihr MOQ?

A: Wenn wir die Produkte auf Lager haben, wird es kein MOQ geben. Wenn wir produzieren müssen, können wir das MOQ entsprechend der genauen Situation des Kunden besprechen.

F: Welche Zahlungsform können Sie akzeptieren?

A: T/T, Western Union, PayPal usw. Wir akzeptieren jede bequeme und schnelle Zahlungsbedingung.

F: Welche Versandart können Sie anbieten?

A: Wir können den Versand auf dem Seeweg, auf dem Luftweg und per Expresszug anbieten.

Q: Wie können wir ein Angebot erhalten?

Kontaktieren Sie uns mit Spezifikation: wie Gerber-Datei, Bom, Menge, Oberflächenveredelung usw.

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