Mehrschichtige PCB-Leiterplatte

Produktdetail

Mehrschichtige Leiterplatten werden hergestellt, indem die gesamte Anzahl von Schichten und Materialien bei hoher Temperatur und hohem Druck verbunden werden, um jegliche eingeschlossene Luft zwischen den Schichten zu entfernen. Harz und Klebematerial werden verwendet, um die Komponenten und verschiedenen Schichten zusammenzukleben. Sie können aus einer Reihe von Materialien wie exotischer Keramik, Epoxidglas oder Teflon usw. wählen, um Ihre Leiterplatte zu bauen. Die verschiedenen Prepreg- und Kernschichten werden kombiniert und durchlaufen den Laminierungsprozess, der bei hoher Temperatur und hohem Druck stattfindet, wodurch die Schichten zusammengeschmolzen werden. Danach wird die Leiterplatte abgekühlt, um eine harte und feste Platte zu bilden.

Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?

Der größte Unterschied zwischen PCB-Multilayer-Boards und einseitigen und doppelseitigen Boards besteht in der Hinzufügung von internen Stromversorgungs- und Erdungsebenen. Strom- und Massenetze werden hauptsächlich auf der Stromebene geführt. Jede Substratschicht auf einer PCB-Mehrschichtplatte hat auf beiden Seiten leitfähiges Metall, und ein spezieller Klebstoff wird verwendet, um die Platten miteinander zu verbinden, und zwischen jeder Platte befindet sich ein Isoliermaterial. Die mehrschichtige Leiterplattenverdrahtung basiert jedoch hauptsächlich auf den oberen und unteren Schichten, ergänzt durch Zwischenverdrahtungsschichten.

Daher ist das Design von mehrschichtigen Leiterplatten im Grunde dasselbe wie das von doppelseitigen Leiterplatten. Der Schlüssel liegt darin, das Routing der internen elektrischen Schichten zu optimieren, um das Routing der Leiterplatte sinnvoller zu gestalten. Das unvermeidliche Produkt der multifunktionalen Entwicklung, der großen Kapazität und des kleinen Volumens.

Vorteile von Multilayer-Leiterplatten (im Vergleich zu ein- oder doppelseitigen Leiterplatten)

● Höhere Bestückungsdichte

● Kleinere Größe (erhebliche Platzersparnis)

● Erhöhte Flexibilität

● Einfachere Integration von Funktionen mit kontrollierter Impedanz.

● EMI-Abschirmung durch sorgfältige Platzierung von Leistungs- und Erdungsschichten.

● Reduziert den Bedarf an Verbindungskabelbäumen (reduziert das Gesamtgewicht)

Kauftipps:

1) Für PCB-Bestellungen geben Sie bitte eine Gerber-Datei oder eine *PCB-Datei an. Alle Details sind auch willkommen, wenn keine Gerber-Datei vorhanden ist.

2) Große PCB-Mengenbestellung, Angebot basiert auf SQM.

3) Für eine PCBA-Bestellung geben Sie bitte die Gerber-Datei, die PCB-Datei und die Stückliste an.

4) Reverse-Engineering und PCB-Clone-Service können mit Ihrer gelieferten Leiterplatte geliefert werden.

5) Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unseren Verkäufer, indem Sie eine Anfrage senden. Ihre Zufriedenheit unser Vergnügen.

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