Mehrschichtige FR4-PCB-Leiterplatte

Produktdetail

● Schicht: 4

● Material: FR-4

● Stärke der fertigen Platte: 1,0 mm

● Dicke des fertigen Kupfers: 1 Unze

● Min. Linienbreite/Zwischenraum: Größer oder gleich 3 mil (0,075 mm)

● Min. Loch: Größer oder gleich 4 mil (0,1 mm)

● Oberflächenbeschaffenheit: ENIG

● Farbe der älteren Maske: Grün

● Legendenfarbe: Gelb

Wie konkret werden die Herstellungsprobleme in FR4-Leiterplatten gelöst?

-Lochvorbereitung

Sorgfältiges Entfernen von Ablagerungen und Anpassen der Parameter der Bohrmaschine: Vor dem Durchplattieren mit Kupfer achtet Beton besonders auf alle Löcher auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Ablagerungen, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidschmiere zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich an den Lochwänden haftet . Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau eingestellt.

- Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker werden sich im Voraus darüber im Klaren sein, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer speziellen Behandlung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.

-Wärmeausdehnungsraten

Beton ist an den Umgang mit den verschiedenen Materialien gewöhnt und kann die Kombination analysieren, um sicherzustellen, dass sie geeignet ist. dann Beibehaltung der Langzeitzuverlässigkeit des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient), mit dem niedrigeren CTE, desto weniger wahrscheinlich ist es, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers, das die Verbindungen der Innenschicht bildet, ausfallen.

-Skalierung

Betonsteuerung wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze vergrößert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren. auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit innerhalb dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sein werden.

-Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellt Beton sicher, dass Sie die richtige Ausrüstung und Erfahrung haben, um sie beim ersten Versuch korrekt herzustellen.

Verpackung & Lieferung

Beton versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu liefern, sondern achtet auch darauf, ein vollständiges und sicheres Paket anzubieten. Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.

-Gemeinsame Verpackung:

PCB: Versiegelter Beutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.

PCBA: Antistatische Schaumbeutel, Antistatische Beutel, Passender Karton.

Kundenspezifische Verpackung: Auf der Außenseite des Kartons wird der Name der Kundenadresse, die Marke, der Kunde muss den Bestimmungsort und andere Informationen angeben.

FR bedeutet „flammhemmend“, FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Bezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial aus gewebtem Glasfasergewebe mit einem Epoxidharz-Bindemittel, das es zu einem idealen Substrat macht für elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte.

Was ist die MultiLayer PCB

Mehrschichtige Leiterplatten beziehen sich auf Leiterplatten mit mehr als zwei Kupferschichten, z. B. 4L, 6L, 8L, 10L, 12L usw. Mit der Verbesserung der Technologie können Menschen immer mehr Kupferschichten auf dieselbe Platine legen. Derzeit können wir 20L-32L FR4 PCB produzieren.

Durch diese Struktur kann der Ingenieur Spuren auf verschiedenen Schichten für verschiedene Zwecke anbringen, wie etwa Schichten für die Stromversorgung, für die Signalübertragung, für die EMI-Abschirmung, für die Komponentenmontage und so weiter. Um zu viele Schichten zu vermeiden, werden Buried Via oder Blind Via in mehrschichtiger Leiterplatte entworfen. Für Platten mit mehr als 8 Lagen ist FR4-Material mit hoher Tg beliebter als FR4 mit normaler Tg.

Mehr Schichten sind es, komplexer und schwieriger wird die Herstellung, und teurer werden die Kosten.

Die Vorteile der Verwendung von MultiLayer PCB

1. Geeignet für komplexes Design
Komplexe Geräte mit einer Vielzahl von Bauteilen und Schaltungen profitieren von der Verwendung von Multilayer-Leiterplatten. Geräte mit mehreren Verwendungszwecken und erweiterten Funktionen erfordern diese Komplexität. Viele mehrschichtige Leiterplatten haben auch Funktionen wie Impedanzkontrolle und elektromagnetische Interferenzabschirmung, die die Qualität von Leiterplatten und Geräten weiter verbessern.

2. Hohe Leistung
Durch die hohe Schaltungsdichte ist die Platine auch leistungsfähiger. Das bedeutet, dass sie eine hohe Betriebskapazität und -geschwindigkeit bieten, wodurch sie sich besonders für fortschrittliche Geräte eignen.

3. Sehr langlebig
Mit zunehmender Anzahl der Schichten sind dickere Platten haltbarer. Daher kann es härteren Bedingungen standhalten.

4. Klein und leicht
Geringe Größe und geringes Gewicht sind weitere Merkmale von Mehrschichtplatten. Dies macht sie ideal für die Miniaturisierung von Geräten.

5. Einzelner Verbindungspunkt
In Bezug auf Designeinfachheit und Gewicht ist die Tatsache, dass Multilayer-Leiterplatten mit einem einzigen Verbindungspunkt arbeiten, ein zusätzlicher Vorteil.

Vorteile der FR4-Leiterplatte

FR-4-Material ist wegen seiner vielen wundersamen Eigenschaften so beliebt, die enig-PCB-Leiterplatten zugute kommen können. Es ist nicht nur erschwinglich und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Durchschlagsfestigkeit. Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.

FR-4 ist ein weithin relevantes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist. Dabei bietet dieses Material umfangreiche Vorteile und ist in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich.

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