Leiterplattenbestückung für doppelseitige Haushaltsschalter

Produktdetail

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Modellnummer: Anpassen

Herkunftsort: Shenzhen, China

Basismaterial: FR-4/Aluminium/Keramik/Cem-3/FR-1

Kupferstärke: 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ

Brettstärke: 0,2-4 mm

Mindest. Lochgröße: 0,075 mm/3 mil

Mindest. Linienbreite: 0,1 mm/4 mil

Mindest. Zeilenabstand: 0,1 mm/4 mil

Oberflächenveredelung: HASL

Zertifikat: ISO9001; TS16949

Andere Dienstleistungen: PCB-Design und -Layout

Lötmaskenfarbe: Blau. grün. rot. Schwarz. Weiß. etc

Schicht: 1~24 Schichten

Prüfservice: AOI-Röntgenfunktionstest

Als ISO9001-zertifizierter Elektronikbaugruppenhersteller hält sich an eine gründliche Qualitäts- und Prozesskontrolle. Die Tests und Inspektionen umfassen physische und visuelle Inspektionen, offene und kurze Tests, AOI-Inspektionen, Röntgeninspektion und In-Circuit-Tests. Wir führen auch Alterungstests sowohl für das Motherboard als auch für das fertige Produkt durch. Dieser PCBA-Inspektionsprozess stellt sicher, dass das Endprodukt des Kunden seinen Designspezifikationen entspricht, und kontrolliert auch das gesamte Produktionslos auf eine hohe Fehlerfreiheit, wodurch die gesamte Vorlaufzeit verkürzt wird.

Schritte des PCB-Montageprozesses

Der PCBA- und Herstellungsprozess umfasst viele Schritte. Um das Endprodukt von bester Qualität zu erhalten, befolgen Sie diese Schritte:

Schritt 1: Lötpaste hinzufügen: Dies ist die allererste Phase des Montageprozesses. In diesem Stadium wird Lötpaste zu den Bauteilpads hinzugefügt, wo immer Löten erforderlich ist. Geben Sie die Lötpaste auf die Pads und kleben Sie sie mit Hilfe des Lötsiebs an der richtigen Stelle fest. Dieser Bildschirm besteht aus einer PCB-Datei mit Löchern.

Schritt 2: Bauteile platzieren: Nachdem die Lötpaste auf die Bauteilpads aufgetragen wurde, ist es an der Zeit, die Bauteile zu platzieren. Die Leiterplatte durchläuft eine Maschine, die diese Komponenten präzise auf den Pads platziert. Die durch die Lötpaste bereitgestellte Spannung hält das Bauteil an Ort und Stelle.

Schritt 3: Reflow-Ofen: Dieser Schritt wird verwendet, um die Komponenten dauerhaft auf der Platine zu befestigen. Nachdem die Komponenten auf der Platine platziert wurden, wird die Leiterplatte durch das Förderband des Reflow-Ofens geführt. Die kontrollierte Hitze des Ofens schmilzt das im ersten Schritt eingebrachte Lot und verbindet die Bauteile dauerhaft.

Schritt 4: Wellenlöten: In diesem Schritt wird die Leiterplatte durch eine Welle aus geschmolzenem Lötmittel geführt. Dadurch wird eine elektrische Verbindung zwischen dem Lot, den PCB-Pads und den Komponentenanschlüssen hergestellt.

Schritt 5: Reinigung: In diesem Schritt ist der gesamte Lötprozess abgeschlossen. Während des Lötprozesses bildet sich eine große Menge an Flussmittelrückständen um die Lötstelle herum. Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei diesem Schritt um die Reinigung von Flussmittelrückständen. Flussmittelreste mit deionisiertem Wasser und Lösungsmittel reinigen. Mit diesem Schritt ist die Leiterplattenbestückung abgeschlossen. Die nachfolgenden Schritte stellen sicher, dass die Montage korrekt durchgeführt wird.

Schritt 6: Testen: In dieser Phase ist die Leiterplattenmontage abgeschlossen und die Inspektionen beginnen, um die Platzierung der Komponenten zu testen. Dies kann auf zwei Arten erfolgen:

a. Manuell: Diese Prüfung wird in der Regel bei kleineren Bauteilen durchgeführt, die Anzahl der Bauteile beträgt nicht mehr als hundert.

b. Automatisch: Diese Prüfung wird durchgeführt, um auf schlechte Verbindungen, falsche Komponenten, falsch platzierte Komponenten usw. zu prüfen.

Anforderungen an das Produkthandwerk:

1. Versatzanforderung: Wenn die Seite versetzt ist, darf die Mindestverbindungsbreite (C) nicht weniger als 3/4 der Schweißendenbreite (W) oder der Lötaugenbreite (P) des Bauteils betragen; berechnet aus dem kleineren von P und W.

2. Lötanforderungen: Die minimale Kletterzinnhöhe ist größer als 1/3 der Burg.

3. Bauteilanforderungen: Die Mindesthöhe der Kletterwand ist größer als 1/3 der Burg.

4. Akzeptieren Sie keine alternativen Materialien.

5. PCB-Anforderungen: Der Versand von unbestückten Platinen akzeptiert keine Schaumbildung oder Schichtung.

6. PCBA-Anforderungen: antistatisches Gesamtpaket

7. Reinigungsanforderungen: spezielle Reinigungsflüssigkeit, bitte beachten Sie, dass der Wasserfluss weich und nicht zu heftig sein sollte, während des Bürstens vorsichtig mit einer weichen Bürste bürsten, beide Seiten der Platte sollten auf die gleiche Weise bedient werden.

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