Hochfrequenz-Leiterplatten-Prototyp mit schneller Drehung
Eine schnell drehende Hochfrequenz-Leiterplatte ist geeignet, wenn ein bestimmtes Signal in ein elektronisches Produkt integriert werden soll. Es verfügt über einen Frequenzbereich von 500 MHz bis 2 GHz und ist damit ideal für Hochgeschwindigkeitsdesigns, Hochfrequenz (RF), Mikrowellen und mobile Anwendungen.
Beschreibung
Produktdetail
Bei BETON haben wir über achtzehn Jahre Erfahrung in der Herstellung verschiedener Arten von hochwertigen Leiterplatten für unsere Kunden. Wir sind ein One-Stop-Leiterplatten-Dienstleister und bieten zuverlässige Hochfrequenz-Leiterplatten mit hoher Qualität. Wir bieten unseren Kunden schnelle und zuverlässige Bearbeitungszeiten für die Leiterplattenherstellung. Wir können schnelle Hochfrequenz-Leiterplatten-Prototypen und Leiterplatten für die Massenproduktion herstellen und wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Sie die Leiterplatte erhalten, die Ihr Gerät für eine optimale Leistung benötigt.
Feature | Kapazität |
Qualitätsstufe | Standard-IPC-Klasse 2 |
Anzahl der Schichten | 1-24 Ebenen |
Bestellmenge | Keine MOQ-Anforderung |
Material | RO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880 |
Brettgröße | Mindestens 6 mm x 6 mm|Max. 457 mm x 610 mm (Benutzerdefiniert) |
Brettstärke | {{0}},4 mm - 5,0 mm |
Fertiges Kupfergewicht | {{0}}0,5 Unzen - 20,0 Unzen |
Min Tracing / Abstand | 3 Millionen / 3 Millionen |
Lötmaskenseiten | Entsprechend den Kundenanforderungen |
Siebdruck Farbe | weiß schwarz |
Oberflächenveredlung | Chemisches Nickel/Immersionsgold (ENIG) – RoHS, Chemisches Silber – RoHS, Chemisches Zinn – RoHS, Organische Lötschutzmittel – RoHS |
Andere Techniken | Abziehbare Lötmaske, Goldfinger, Kohleöl, Senklöcher |
Verarbeitungsmethoden:
1. Schneiden: Die Schutzfolie muss zum Schneiden aufbewahrt werden, um Kratzer und Eindrücke zu vermeiden
2. Bohren:
⑴Verwenden Sie einen neuen Bohrer (Standard 130), ein Stück ist am besten, und der Druck des Nähfußes beträgt 40 psi
⑵Das Aluminiumblech wird als Abdeckplatte verwendet, und dann wird die PTFE-Platte mit einer 1-mm-Melamin-Trägerplatte festgezogen
⑶ Verwenden Sie nach dem Bohren eine Luftpistole, um den Staub im Loch auszublasen
⑷Verwenden Sie die stabilsten Bohrgeräte und Bohrparameter (grundsätzlich gilt: Je kleiner das Loch, desto schneller die Bohrgeschwindigkeit, desto geringer die Spanlast, desto geringer die Rücklaufgeschwindigkeit).
3. Lochbehandlung
Eine Plasmabehandlung oder Natriumnaphthalin-Aktivierungsbehandlung erleichtert die Durchgangsmetallisierung
4. PTH-Kupfer sinkt
Nach dem Mikroätzen (die Mikroätzrate wurde auf 20 Mikrozoll gesteuert) wird das PTH aus dem Entölungszylinder gezogen, um mit dem Zuführen der Platte zu beginnen
Ggf. ein zweites PTH passieren, nur ab dem erwarteten? Der Zylinder beginnt, in die Platte einzudringen
5. Lötstopplack
⑴Vorbehandlung: Säurewäsche verwenden, mechanisches Schleifen kann nicht verwendet werden
⑵Nach der Vorbehandlung das Brett backen (90 Grad, 30 Minuten), zum Aushärten mit grünem Öl bestreichen
⑶Platte in drei Stufen gebacken: eine Stufe bei 80 Grad, 100 Grad und 150 Grad, jeweils für 30 Minuten (wenn die Substratoberfläche ölig ist, kann sie nachbearbeitet werden: grünes Öl abwaschen und reaktivieren)
6. Gongtafel
Legen Sie das weiße Papier auf die Schaltungsfläche der PTFE-Platine und klemmen Sie die Ober- und Unterseite mit einer 1,0 mm dicken FR-4-Substratplatte oder einer Phenolbasisplatte mit einer Dicke von 1,2 mm fest. 0MM zum Entfernen von Kupfer.
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