HDI-PCB-Leiterplatte

Produktdetail

Die Betonfabrik bietet Lösungen für die Herstellung von Leiterplatten in kleinen und hohen Stückzahlen auf einer schnellen Turn-Basis. HDI PCB Print Circuit Board ist für fortgeschrittene Builds mit anspruchsvollen Anforderungen für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und kommerzielle Anwendungen.

Was ist eine HDI-Karte (High Density Interconnects).

High Density Interconnects (HDI) Boards sind definiert als Boards (PCB) mit einer höheren Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit als herkömmliche Leiterplatten (PCB). Sie haben feinere Linien und Zwischenräume (<100 µm),="" smaller="" vias=""><150 µm)="" and="" capture="" pads=""><400 µm),="" i/o="">300, and higher connection pad density (>20 Pads/cm2) als in der konventionellen Leiterplattentechnik. HDI-Board wird verwendet, um Größe und Gewicht zu reduzieren sowie die elektrische Leistung zu verbessern.

Je nach Schichtaufbau ist das derzeitige DHI-Board in drei Grundtypen unterteilt:

1) HDI-Leiterplatte (1 plus N plus 1)

Merkmale:

● Geeignet für BGA mit geringerer E/A-Zahl

● Feinleitungs-, Microvia- und Registrierungstechnologien mit einem Kugelabstand von 0,4 mm

● Qualifizierte Material- und Oberflächenbehandlung für bleifreien Prozess

● Hervorragende Montagestabilität und Zuverlässigkeit

● Mit Kupfer gefülltes Via

Anwendung: Handy, UMPC, MP3-Player, PMP, GPS, Speicherkarte

2) HDI-Leiterplatte (2 plus N plus 2)

Merkmale:

● Geeignet für BGA mit kleinerem Ballpitch und höheren I/O-Zahlen

● Erhöhen Sie die Routing-Dichte in komplizierten Designs

● Thin-Board-Fähigkeiten

● Niedrigeres Dk / Df-Material ermöglicht eine bessere Signalübertragungsleistung

● Mit Kupfer gefülltes Via

Anwendung: Handy, PDA, UMPC, tragbare Spielekonsole, DSC, Camcorder

3) ELIC (Verbindung jeder Schicht)

Merkmale:

● Jede Layer-Via-Struktur maximiert die Designfreiheit

● Mit Kupfer gefülltes Via bietet eine bessere Zuverlässigkeit

● Hervorragende elektrische Eigenschaften

● Cu-Bump- und Metallpasten-Technologien für sehr dünne Platinen

Anwendung: Handy, UMPC, MP3, PMP, GPS, Speicherkarte.

Die Vorteile der Verwendung von High Density Interconnects (HDI) Boards

● Ermöglicht Entwicklern, mehr Komponenten auf kleineren Platinen zu integrieren, da HDI-Leiterplatten auf beiden Seiten der Platine bestückt werden können.

● Verringerung des Stromverbrauchs, was zu einer längeren Batterielebensdauer in Handhelds und anderen batteriebetriebenen Geräten führt.

● Solider und robuster, was eine erhöhte Festigkeit und begrenzte Perforationen ermöglicht

● Verringerter thermischer Abbau, wodurch die Lebensdauer des Geräts verlängert wird.

● Effizientere Übertragung und Berechnung mit höherer Dichte in kleineren Bereichen und die Entwicklung kleinerer Endbenutzerprodukte wie Smartphones, Luft- und Raumfahrtausrüstung, militärischer Geräte und medizinischer Ausrüstung ermöglichen.

● Nachhaltigkeit dichter BGA- und QFP-Gehäuse im PCB-Design

● Wenn Sie in Ihren Designs und Anwendungen kleinere BGA- und QFP-Gehäuse verwenden, bieten HDI-PCBs mehr Zuverlässigkeit bei der Übertragung, wenn Ihr PCB-Design den Punkt der Massenproduktion erreicht. HDI-PCBs können dichtere BGA- und QFP-Gehäuse aufnehmen als ältere PCB-Technologien.

● Reduzierte Wärmeübertragung

Die Wärmeübertragung wird verringert, da die Wärme weniger weit zurückgelegt werden muss, bevor sie aus einer HDI-Leiterplatte entweichen kann. HDI-Leiterplatten unterliegen außerdem weniger Belastungen durch Wärmeausdehnung, was die Lebensdauer der Leiterplatte verlängert.

● Verwaltete Leitfähigkeit

Durchkontaktierungen können dann mit leitfähigen oder nicht leitfähigen Materialien gefüllt werden, um die Übertragung zwischen den Komponenten je nach Ihrem Platinendesign zu erleichtern.

Die Funktionalität wird ebenfalls verbessert, da Blind-Vias und Via-in-Pad es ermöglichen, Komponenten näher beieinander zu platzieren. Wenn die Übertragungsreichweite von Komponente zu Komponente verringert wird, werden Übertragungszeiten und Kreuzungsverzögerungen verringert, während die Signalstärke erhöht wird.

● Kleinere (und kleinere) Formfaktoren

Wenn es um Platzersparnis geht, sind HDIs eine fantastische Option, da die Gesamtzahl der Schichten reduziert werden kann. Beispielsweise kann eine herkömmliche 8--Schicht-Durchgangsloch-Leiterplatte leicht durch eine 4--Schicht-HDI-Via-in-Pad-Lösung ersetzt werden. Dies führt zu kleineren Leiterplatten, die Durchkontaktierungen enthalten, die mit bloßem Auge mehr oder weniger unsichtbar sind.

Letztendlich ermöglicht die Verwendung von HDI-Leiterplatten die Herstellung kleinerer, langlebigerer und effizienterer Produkte, die Verbraucher wünschen, ohne Kompromisse bei Design und Gesamtleistung einzugehen.

HDI-Strukturen:

1 plus N plus 1 – Leiterplatten enthalten 1 „Aufbau“ von Verbindungsschichten mit hoher Dichte.

i plus N plus i (i größer als oder gleich 2) – Leiterplatten enthalten 2 oder mehr „Aufbauten“ von Verbindungsschichten mit hoher Dichte. Microvias auf verschiedenen Layern können versetzt oder gestapelt werden. Kupfergefüllte gestapelte Microvia-Strukturen sind häufig in anspruchsvollen Designs zu sehen.

Any Layer HDI – Alle Schichten einer PCB sind hochdichte Verbindungsschichten, die es ermöglichen, die Leiter auf jeder Schicht der PCB frei mit kupfergefüllten gestapelten Microvia-Strukturen („any layer via“) zu verbinden. Dies bietet eine zuverlässige Verbindungslösung für hochkomplexe Geräte mit großer Pinzahl, wie z. B. CPU- und GPU-Chips, die auf Handheld-Geräten verwendet werden.

Beliebte label: HDI PCB-Leiterplatte, China, Lieferanten, Hersteller, Fabrik, kundenspezifisch, kaufen, billig, Angebot, niedriger Preis, kostenlose Probe