Multilayer-Leiterplattenproduktion

Produktdetail

Herstellung von Mehrschichtplatten

(1) Um die verdrahtbare Fläche zu vergrößern, werden mehr einseitige oder doppelseitige Verdrahtungsplatinen für Mehrschichtplatinen verwendet. Mehrschichtplatten verwenden mehrere Doppelschichtplatten und legen zwischen jede Plattenschicht eine Schicht Isolierschicht und kleben sie dann (pressen). Die Anzahl der Schichten der Platine stellt mehrere unabhängige Verdrahtungsschichten dar, normalerweise ist die Anzahl der Schichten gerade und umfasst die äußersten zwei Schichten. Die meisten Motherboards bestehen aus 4 bis 8 Schichten Struktur, aber technisch ist es möglich, fast 100 Schichten von Leiterplatten zu erreichen.

(2) Die meisten großen Supercomputer verwenden ziemlich vielschichtige Hauptplatinen, aber da diese Arten von Computern durch Cluster aus vielen gewöhnlichen Computern ersetzt werden können, sind Supermehrschicht-Hauptplatinen allmählich verschwunden. Da die Schichten in einer Leiterplatte so eng miteinander verbunden sind, ist es normalerweise nicht einfach, die tatsächliche Anzahl zu erkennen, aber wenn Sie sich das Motherboard genau ansehen, können Sie es vielleicht sehen.

(3) Führungslöcher müssen, wenn sie auf einer zweilagigen Platte angebracht sind, durch die gesamte Platte gebohrt werden. Wenn Sie jedoch in einer mehrschichtigen Platine nur einige dieser Leiterbahnen verbinden möchten, können Durchkontaktierungen etwas Leiterbahnplatz auf anderen Schichten verschwenden.

(4) Buried- und Blind-Via-Technologien können dieses Problem vermeiden, da sie nur wenige der Schichten durchdringen. Blind Vias verbinden mehrere Lagen interner PCB mit der Oberflächen-PCB, ohne die gesamte Platine zu durchdringen. Buried Vias sind nur mit der internen Leiterplatte verbunden, sodass sie von der Oberfläche nicht sichtbar sind.

Bei einer mehrlagigen Leiterplatte ist die gesamte Lage direkt mit dem Masseleiter und der Stromversorgung verbunden. Wir klassifizieren also jede Schicht als Signalschicht, Leistungsschicht oder Erdungsschicht. Wenn die Teile auf der Leiterplatte unterschiedliche Stromversorgungen erfordern, haben solche Leiterplatten normalerweise mehr als zwei Strom- und Kabelschichten.

Merkmale von Multilayer-Leiterplatten:

1. Die mehrschichtige Leiterplatte hat eine hohe Bestückungsdichte und ein kleines Volumen.

2. Die mehrschichtige Leiterplatte ist bequem für die Verdrahtung, und die Verdrahtungslänge und die Verbindung zwischen den Komponenten werden verkürzt, was zur Verbesserung der Geschwindigkeit der Signalübertragung von Vorteil ist.

3. Bei Hochfrequenzschaltungen bildet die Signalleitung nach dem Hinzufügen der Erdungsschicht eine konstante niedrige Impedanz zur Erdungsschicht, die Schaltungsimpedanz wird stark reduziert und die Abschirmwirkung ist besser.

4. Für elektronische Produkte mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung können mehrschichtige Leiterplatten mit einer Metallkern-Wärmeableitungsschicht versehen werden, um die Anforderungen spezieller Funktionen wie Abschirmung und Wärmeableitung zu erfüllen.

5. In Bezug auf die Leistung sind mehrschichtige Leiterplatten besser als ein- und doppelseitige Leiterplatten, aber je höher die Anzahl der Schichten, desto höher die Produktionskosten, desto länger die Bearbeitungszeit und desto komplizierter die Qualitätsprüfung.

6. Vier- oder sechslagige Platinen sind bei mehrlagigen Leiterplatten üblich. Der Unterschied zwischen einer Vier-Lagen-Platine und einer Sechs-Lagen-Platine besteht darin, dass zwischen der Mittelschicht, der Erdungsschicht und der Leistungsschicht zwei weitere interne Signalschichten vorhanden sind. Die Vierschichtplatte sollte dicker sein.

Im Allgemeinen werden mehrschichtige Leiterplatten aufgrund ihrer Gestaltungsflexibilität, wirtschaftlichen Vorteile, stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und anderer Eigenschaften in großem Umfang bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.

Die Multilayer-PCB-Anwendung

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Elektroniktechnologie und der kontinuierlichen Verbesserung der Anforderungen an elektronische Geräte in der Computer-, Medizin-, Luftfahrt- und anderen Industrien entwickelt sich die Leiterplatte in Richtung Verringerung des Volumens, Verringerung der Qualität und Erhöhung der Dichte. Eine weitere Erhöhung der Bestückungsdichte von ein- und doppelseitigen Leiterplatten ist aufgrund der begrenzten Platzverhältnisse nicht möglich. Daher ist der Einsatz von Multilayer-Leiterplatten mit höherer Lagenzahl und höherer Bestückungsdichte in Erwägung zu ziehen. Mehrschichtige Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs, ihrer stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und ihrer überlegenen wirtschaftlichen Leistung in großem Umfang bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.

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