PCB-Multilayer-Board-Design

1 Bestimmung der Form, Größe und Anzahl der Lagen der Platte

Jede Leiterplatte hat das Problem der Koordination mit anderen Strukturteilen. Daher muss sich die Form und Größe der Leiterplatte an der Gesamtstruktur des Produkts 5 orientieren. Sie sollte jedoch aus fertigungstechnischer Sicht so einfach wie möglich sein, in der Regel ein Rechteck mit einem weniger disparaten Seitenverhältnis, also um die Montage zu erleichtern, die Produktionseffizienz zu verbessern und die Arbeitskosten zu senken.

Die Lagenanzahl muss entsprechend den Anforderungen an Schaltungsleistung, Platinengröße und Schaltungsdichte festgelegt werden. Bei mehrschichtigen Leiterplatten werden am häufigsten vier-schichtige und sechs-schichtige Platten verwendet. Am Beispiel von vier -Layer-Platinen gibt es zwei Leiterschichten (Bauteiloberfläche und Schweißoberfläche), eine Stromversorgungsschicht und eine Erdungsschicht.

Die Lagen der Multi-Layer-Platine sollten symmetrisch gehalten werden und möglichst gerad-kupferne Lagen haben, also vier, sechs, acht usw. Aufgrund der asymmetrischen Laminierung ist die Platinenoberfläche anfällig für Verzug, insbesondere bei oberflächenmontierten Multilayer-Boards, auf die geachtet werden sollte. 6

2 Die Lage und Platzierung der Komponenten

Die Position und Bestückungsrichtung der Bauelemente 5 sollte zunächst aus schaltungstechnischer Sicht betrachtet werden und dem Verlauf der Schaltung Rechnung tragen. Ob die Platzierung angemessen ist oder nicht, wirkt sich direkt auf die Leistung der Leiterplatte aus, insbesondere bei analogen Hochfrequenzschaltungen-, die strengere Anforderungen an die Position und Platzierung von Komponenten haben. Eine vernünftige Platzierung von Komponenten hat gewissermaßen den Erfolg des Leiterplattendesigns eingeläutet. Daher sollte zu Beginn der Anordnung des Layouts der Leiterplatte und der Entscheidung über das Gesamtlayout das Schaltungsprinzip im Detail analysiert und die Position spezieller Komponenten (z. }Leistungstransistoren, Signalquellen usw.) sollten zuerst bestimmt werden, und dann andere Komponenten anordnen, um mögliche Störfaktoren zu vermeiden.

Andererseits sollte die Gesamtstruktur der Leiterplatte berücksichtigt werden, um eine ungleichmäßige Anordnung von Komponenten und Unordnung zu vermeiden. Dies beeinträchtigt nicht nur das Aussehen der Leiterplatte, sondern bringt auch viele Unannehmlichkeiten bei Montage- und Wartungsarbeiten mit sich. 6

3 Anforderungen an Leitungsführung und Anschlussfläche

Generell erfolgt die Beschaltung von mehrlagigen Leiterplatten entsprechend der Schaltungsfunktion. Beim Verdrahten der äußeren Schicht ist es erforderlich, mehr Verdrahtung auf der Schweißoberfläche und weniger Verdrahtung auf der Komponentenoberfläche zu haben, was der Wartung und Fehlerbehebung der Leiterplatte förderlich ist. Auf der Innenlage sind meist dünne, dichte Drähte und störanfällige Signalleitungen angeordnet. Eine große Fläche Kupferfolie sollte gleichmäßig in den inneren und äußeren Lagen verteilt werden, was dazu beiträgt, den Verzug der Platine zu reduzieren und auch eine gleichmäßigere Beschichtung der Oberfläche während des Galvanisierens zu ermöglichen. Um Schäden an den gedruckten Drähten und Kurzschlüsse zwischen Schichten während der Bearbeitung zu vermeiden, sollte der Abstand zwischen den leitfähigen Mustern in den inneren und äußeren Verdrahtungsbereichen und dem Rand der Platine größer als 50 mil sein.