Testprojekt für Aluminiumsubstrate

Experimentelle Bedingungen

Typischer Wert

Dicke

Leistungsparameter

Schälfestigkeit

Lötwiderstand

Keine Schichtung, kein Schäumen

Durchschlagsspannung

Thermischer Widerstand

gekochter Widerstand

Wärmeleitfähigkeit

Oberflächenwiderstand

Volumenwiderstand

Dielektrizitätskonstante

Dielektrischer Verlust

Feuer Beständigkeit

※The above thickness is only the thickness of the adhesive layer, excluding copper foil and copper plate.

Struktur

Insulation thickness: 75um± percent Conductor thickness: 35um±10 percent

Metal plate thickness: 1.0mm±0.1mm 3

Lagerbedingungen

Aluminiumsubstrate werden im Allgemeinen in einer dunklen und trockenen Umgebung gelagert. Die meisten Aluminiumsubstrate sind anfällig für Feuchtigkeit, Vergilbung und Schwärzung. Im Allgemeinen sollten sie innerhalb von 48 Stunden nach dem Öffnen der Vakuumverpackung verwendet werden. 3