Smd führte doppelseitige Aluminium-Leiterplatte
Beton Circuits ist ein führender Leiterplattenhersteller. Haben Sie die Fähigkeit, doppelseitige Aluminium-Leiterplatten, 2-lagige doppelseitige SMT-Leiterplatten mit PHT-Durchgangslöchern (Plate Through Hole) und 2-lagige 1-Flächen-SMT-Leiterplatten mit PHT-Durchgangslöchern für Kunden bereitzustellen.
Beschreibung
Typ: Metallkern-Leiterplatte
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: OEM/ODM
Basismaterial: FR-4
Kupferstärke: 0.5oz-10oz
Brettstärke: 0,4-8 mm
Mindest. Lochgröße: 0,2 MM
Mindest. Linienbreite: 2mil
Mindest. Zeilenabstand: 2mil
Oberflächenveredelung: HASL, Immersio Silber/Gold
Platinengröße: OEM
Farbe: Warmes Weiß, Grün
Service: Schlüsselfertiger Service aus einer Hand
PCB-Standard: IPC-A-610 D/IPC-III-Standard

Wie erstelle ich eine doppelseitige Leiterplatte mit Metallkern (Aluminium)?
1. Bohren Sie Löcher auf die blanke Aluminiumplatte
(Die Löcher sind größer als Ihre PTH-Löcher in
Dein Design)
2. Füllen Sie die Löcher mit Harz.
3. Laminieren Sie die dielektrische Schicht
Bettwen Aluminium-Blankplatine und zwei Kupferfolien
4. Bohren Sie die Löcher wie in Ihrem Design an derselben Stelle
das bohrte auf dem ersten Schrittprozess
5. Durchgangslöcher plattieren
6. Herstellung der Spurenschicht etc….
Dann andere Verarbeitung als FR4-Leiterplatten. Es ist wichtig, die bestens geeigneten Substrate für Ihre elektronischen Schaltungen auszuwählen.
Es gibt verschiedene Arten von Boards,
Keramik-Leiterplatten werden jedoch aufgrund ihrer Vielseitigkeit bei Leiterplattenbenutzern bekannter.

Aluminiumnitrid-Keramik-PCB-Anwendung
Elektronisches Hochleistungs-Halbleitermodul
Injektionssystem
Anti-Blockier-Bremssystem
Hochleistungs-LED-Chip
Waffer Straßenlaterne
Kraftstoffsender-Widerstandskarte
Sendemodule für elektrische Leistung
Solarzelle
Sensor
Telekommunikationsgerät
Mit besserer Vielseitigkeit,
Es erscheint als perfekte Alternative zu bestehenden Leiterplatten mit erhöhter Leistung
Leistung und minimal komplexes Design.
Es stellt sicher, dass Keramik-Leiterplatten effektiv auf Chip-on-Board-Modulen, Hochleistungsschaltungen,
und Näherungssensoren.
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