Definition von Aluminiumsubstrat

Aluminiumsubstrat ist ein kupferkaschiertes Laminat auf -Metallbasis mit guter Wärmeableitungsfunktion. Im Allgemeinen besteht ein einseitiges- Panel aus einer drei-schichtigen ...

Was ist Aluminiumsubstrat?

Aluminiumsubstrat ist ein kupferkaschiertes Laminat auf -Metallbasis mit guter Wärmeableitungsfunktion. Im Allgemeinen besteht eine einseitige -Platte aus einer drei-Schichtstru...

Merkmale der Hochfrequenz-Leiterplatte

Die durch das Gebrauchsmuster bereitgestellte Hochfrequenz-Leiterplatte ist mit Rippen versehen, die den Leimfluss an den Rändern der oberen Öffnung und der unteren Öffnung der ...

Was ist eine Hochfrequenz-Leiterplatte?

Hochfrequenz-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten mit hohen elektromagnetischen Frequenzen. Im Allgemeinen kann Hochfrequenz-als Frequenz über 1 GHz definiert werden. Sein...

HDI-Leiterplatteninspektion

Röntgeninspektion Erfahrungsgemäß sind Röntgenaufnahmen für die BGA-Montage nicht zwingend erforderlich. Es ist jedoch sicherlich ein gutes Werkzeug, das man zur Hand haben soll...

HDI Circuit Board HDI Imaging

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g: Advanced mobile phone board, CSP pitch ...

Was ist eine HDI-Platine?

HDI-Leiterplatte ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector. Die Herstellung von High Density Interconnection (HDI) ist einer der am schnellsten wachsenden Bere...

Entwicklungsperspektiven flexibler Leiterplatten

FPC wird auch in Zukunft in vier Aspekten innovativ sein, hauptsächlich in folgenden Bereichen: 1. Dicke. Die Dicke von FPC muss flexibler und dünner sein; 2. Faltwiderstand. Di...

Vor- und Nachteile flexibler Leiterplatten

Die Vorteile von mehrschichtigen Leiterplatten: hohe Bestückungsdichte, geringe Größe, geringes Gewicht, da durch die Bestückung mit hoher- Dichte die Verbindung zwischen Kompon...

Grundstruktur der flexiblen Leiterplatte

Kupferfoliensubstrat (Kupferfolie) Kupferfolie: Grundsätzlich unterteilt in Elektrolytkupfer und gewalztes Kupfer. Gängige Dicken sind 1 oz, 1/2 oz und 1/3 oz Substratfolie: Gän...

Eigenschaften flexibler Leiterplatten

1. Kurz: Kurze Montagezeit Alle Linien sind konfiguriert. Eliminieren Sie die Verbindungsarbeit von redundanten Kabeln 2. Klein: Das Volumen ist kleiner als die PCB. Es kann das...

Flexibler Leiterplatten-Produktionsprozess

doppelseitiges Schneiden von Materialien → Bohren → PTH → Galvanisieren → Vorbehandlung → Trockenfilms Kleben → Ausrichtung → Belichtung → Entwicklung → Musterbeschichtung → Fil...