Merkmale der Hochfrequenz-Leiterplatte

Die durch das Gebrauchsmuster bereitgestellte Hochfrequenz-Leiterplatte ist mit Rippen versehen, die den Leimfluss an den Rändern der oberen Öffnung und der unteren Öffnung der Hohlnut der Kernplatte blockieren können, so dass der Kern Platte und die Abdeckung auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Kernplatte angeordnet sind. Wenn die Kupferplatte verbunden wird, tritt der Klebstoff nicht in die Hohlnut ein, das heißt, der Verbindungsvorgang kann durch einmaliges Drücken abgeschlossen werden. Die Plattenstruktur ist einfach, die Kosten niedrig und einfach herzustellen.