Flexibler Leiterplatten-Produktionsprozess

beidseitig

Materialschneiden → Bohren → PTH-→ Galvanisieren → Vorbehandlung → Trockenfilms Kleben → Ausrichtung → Belichtung → Entwicklung → Musterbeschichtung → Filmfreigabe → Vorbehandlung → Trockenfilm, der → → Entwicklung → Ätzen → Ätzen → Oberflächenbehandlung → Auftragen von Deckfolie → Pressen → Aushärtung → Immersions-Nickel-Gold-→ Charakterdruck → Schneiden → Elektroprüfung → Stanzen → Endkontrolle → Verpackung → Versand

Einzelnes Panel

Schneiden von Material → Bohren → Kleben von Trockenfilm → Ausrichtung → Exposition → Entwicklung → Ätzen → Abisolieren → Oberflächenbehandlung → Abdecken von Folie → Pressen → Aushärten → Oberflächenbehandlung → Immersions-Nickelgold → Charakterdruck → Scheren → elektrische Messung → Stanzen Schneiden → Endkontrolle → Verpackung → Versand