Beliebige Layer-HDI-Leiterplatte

Produktdetail

(Any-Layer-HDI) ist ein High-End-HDI-Verfahren. Der Unterschied besteht darin, dass beim allgemeinen HDI der Maschinenbohrer im Bohrprozess direkt die Schichten zwischen den Leiterplattenschichten durchdringt, während beim Any-Layer-HDI das Laserbohren verwendet wird, um durch die Schichten zu gelangen. Für die Verbindung zwischen den Schichten kann das Kupferfoliensubstrat für das Zwischensubstrat weggelassen werden, was die Dicke des Produkts dünner und leichter machen kann. Der Wechsel von HDI erster Ordnung zu Any-Layer-HDI kann die Lautstärke um fast 40 Prozent reduzieren.

Parameter

Schichten: 14-schichtige HDI-Leiterplatte mit beliebiger Schicht

Brettstärke: 1,6 mm

Min. Löcher: 0,2 mm

Minimale Linienbreite/Abstand: {{0}},075 mm/0,075 mm

Mindestabstand zwischen PTH der inneren Schicht und Linie: 0,2 mm

Größe: 107,61 mm × 123,45 mm

Seitenverhältnis: 10 : 1

Oberflächenbehandlung: ENEPIG plus Goldfinger

Spezialität: Beliebige Schicht HDI-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeitsmaterial, Hartvergoldung für Kantenverbinder, Einfügedämpfungstest, Z-Achsen-Fräsen, Laser über verkupfertem Verschluss

Spezialverfahren: Dicke des Goldfingers: 12 "

Differentialimpedanz 100 plus 7/-8Ω

Anwendungen: Optisches Modul

HDI-Leiterplattenfunktionen jeder Schicht

(1) Laserbohren öffnet die Verbindung zwischen Schichten, und das kupferkaschierte Substrat kann für das Zwischensubstrat weggelassen werden, was die Dicke des Produkts dünner und leichter machen kann. Der Wechsel von HDI erster Ordnung zur Verwendung von Any-Layer-HDI kann das Volumen um fast 40 Prozent reduzieren;

(2) Die Zwischenschichtausrichtung übernimmt die Basisschicht als Träger, und die nachfolgenden Schichten werden Schicht für Schicht zur Vorderseite ausgerichtet, und die beste Genauigkeit der Zwischenschichtausrichtung kann 10 Mikrometer erreichen;

(3) Die Verdrahtungsdichte und Lochdichte sind höher als bei herkömmlichen HDI-Boards, die eher den Anforderungen an kleinere, leichtere und dünnere HDI-Boards in der Zukunft entsprechen.

Beliebige HDI-PCB-Herstellungsprozesse:

(1) Unter Verwendung des kupferbeschichteten Epoxidsubstrats (FR-4) als Basisschicht zuerst die Ausrichtungslöcher durch mechanisches Bohren bohren und dann den konzentrierenden Trockenfilm auf die Oberfläche kleben. Bohren von Mikrolöchern;

(2) Verwenden Sie die horizontale Galvanik-Lochfüllmethode, um die Laserlöcher aufzufüllen, um Sacklöcher zu bilden;

(3) Das Bildübertragungsmuster wird durch Film- und CCD-Ausrichtbelichtung gebildet, um eine Schaltung zu bilden; gleichzeitig wird das Ausrichtungsziel der nächsten Schicht auf die Basisschicht übertragen;

(4) Unter Verwendung des herkömmlichen Prepreg-Laminierungsverfahrens wird die Kupferfolie aus elektrolytischer Kupferfolie mit einer Dicke von 12 Mikron hergestellt, und die nächste Ebene wird durch Pressen des Plattenformverfahrens gebildet;

(5) Durch das visuelle X-RAY-Erkennungssystem wird das Ziel als grafisches Ausrichtungsziel der nächsten Ebene ausgebohrt;

(6) durch Säureätzen der Lösung wird die Kupferfolie leicht auf 8 Mikrometer mit einer gleichmäßigen Dicke geätzt;

(7) Herstellung einer laserlichtabsorbierenden Schicht (Bräunen oder Schwärzen); dann machen Sie Mikrolöcher durch den Prozess des direkten Stanzens von Kupfer durch Laser; h. Wiederholen Sie die Schritte b bis g, bis das erforderliche Level abgeschlossen ist; das Obige ist die spezifische Implementierung des Patents der vorliegenden Erfindung. Erläuterung, aber die patentierte Gestaltung der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, und Fachleute können verschiedene äquivalente Verformungen oder Ersetzungen vornehmen, ohne den Geist des Patents der vorliegenden Erfindung zu verletzen, und diese äquivalenten Verformungen oder Ersetzungen alle innerhalb des durch die Ansprüche der vorliegenden Anmeldung definierten Umfangs liegen.

a. Das kupferbeschichtete Epoxidsubstrat (FR-4) wird als Basisschicht verwendet; die Mikrolöcher werden durch Laser hergestellt;

b. Verwenden Sie die horizontale Galvanik-Lochfüllmethode, um die Laserlöcher zu füllen, um Sacklöcher zu bilden;

c. Bildübertragungsmuster durch Film und CCD-Ausrichtbelichtung zur Bildung einer Schaltung;

d. Verwenden Sie das herkömmliche Prepreg-Laminierungsverfahren (durch Pressplattenformungsverfahren), um die nächste Ebene zu bilden;

e. Die Mikrolöcher zweiter Ordnung werden dann durch einen Laser hergestellt, und die Schritte b, c und d werden wiederholt, bis die erforderlichen Schichten fertiggestellt sind. Dieses Verarbeitungsverfahren wird bei der Herstellung von HDI-Platinen mit beliebiger Leitungsverbindung angewendet.

Häufig gestellte Fragen

Q1. Was wird für ein PCB/PCBA-Angebot benötigt?

A: Leiterplatte: Menge, Gerberdatei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Plattendicke, ...)

PCBA: PCB-Informationen, BOM, (Prüfdokumente...)

Q2. Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die PCB-PCBA-Produktion?

A: Gerber-Datei: CAM350 RS274X

PCB-Datei: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

Stückliste: Excel (PDF, Word, TXT)

Q3. Sind meine Dateien sicher?

A: Ihre Dateien werden absolut sicher aufbewahrt. Wir werden das geistige Eigentum unserer Kunden im Ganzen schützen

Prozess. Alle Dokumente von Kunden werden niemals an Dritte weitergegeben.

Q4. MOQ?

A: Es gibt kein MOQ in Beton. .

Q5. Versandkosten?

A: Die Versandkosten richten sich nach Bestimmungsort, Gewicht, Verpackungsgröße der Ware. Bitte lassen Sie uns wissen, wenn Sie uns brauchen

nennen sie die versandkosten.

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