
Mehrschichtige Starrflex-Leiterplatte
Mehrschichtige Starrflex-Leiterplatten verfügen über mehr als zwei leitende Schichten aus einem von mehr als zwei Substraten. Das Substrat wirkt untereinander als Isolator. Das grundlegende Designkonzept und der Herstellungsprozess von mehrschichtigen Starrflex-Platinen werden aus der Luft- und Raumfahrtausrüstung entwickelt, da eine zuverlässige Verkabelung auf begrenztem Raum erfolgen muss. In manchen komplexen Produkten kommen sogar Starrflex-Platinen mit mehr als 30 Leiterlagen zum Einsatz. Andererseits war bei Produkten der Unterhaltungselektronik wie Mobiltelefonen und Digitalkameras schon immer eine hochdichte und kostengünstige Verkabelungstechnologie erforderlich, sodass neue Designkonzepte und Herstellungsprozesse entstanden sind. Mehrschichtige Starr-Flex-Schaltungen bieten viele leistungsstarke Vorteile, darunter Biegbarkeit, Verbindungszuverlässigkeit, Reduzierung von Gehäusegröße und Gewicht sowie flexibles Design.
Beschreibung
Unsere Betonfabrik hat Kunden bei der Herstellung vieler Starrflex-Platten unterstützt. Die folgenden mehrschichtigen Starr-Flex-Plattenstapel sind einige unserer typischen Fälle.
4-lagiger Rigid-Flex-Leiterplattenaufbau mit EMI-Abschirmfolie
Dieser mehrschichtige Rigid-Flex-Schaltungsaufbau erfordert einen EMI- oder HF-abgeschirmten Flexabschnitt. Diese EMI-Abschirmfolie kann eine sehr effektive EMI- und HF-Abschirmung erreichen, ohne die Kosten für die Kupferschichten zu erhöhen, und verfügt über geringere Kostenvorteile und eine dünnere flexible Struktur, um die Flexibilität zu erhöhen.

Die flexible Bereichsabdeckung verfügt über mehrere selektive Öffnungen, um Erdungskreise freizulegen. Diese EMI-Abschirmfolien verfügen über einen leitfähigen Klebstoff, so dass der Klebstoff nach dem Laminieren in die Öffnung der Abdeckung reicht und sich mit der freiliegenden Erde verbindet, wodurch die Abschirmung geerdet wird.
Dies ist eine 1+2+1 Starr-Flex-Leiterplatte und kombiniert mit 1 starren Schaltkreis, 2 flexiblen Schaltkreisen und 1 starren Schaltkreis. Wir können sehen, dass die Abschirmung im Flexbereich auf die Außenseite der Deckschicht laminiert ist. Dies ist eine kostengünstigere Lösung als das Hinzufügen einer zusätzlichen Kupferschicht, und dieser Aufbau erhöht die Flexibilität und mechanische Biegbarkeit der Flexschicht erheblich.
Und das 4-lagige Starrflex-Plattenmaterial ist eine FR4+PI+EMI Shield-Folie. Der flexible Teil ist 0,1 mm groß, der starre Teil kann 0,8-1,6 mm groß sein und die EMI-Abschirmfolie ist 0,018 mm groß.
6 Schichten starr-flexibler Leiterplatten-Standardstapel
Ein Standard-Starrflex-PCB-Designaufbau hat eine symmetrische Struktur. Diese Art des symmetrischen Designs ermöglicht auch eine Impedanzkontrolle.
Beim folgenden 6-lagigen Starr-Flex-Leiterplattenaufbau befindet sich die Flex-Schicht in der Mitte der Struktur, mit einer geraden Anzahl von Schichten im Starr- und Flex-Bereich. In den beiden dickeren starren Bereichen ist die Anzahl der Schichten gleichmäßig. Bei einem Starrflex-Board-Beispiel wie diesem kann es sechs Schichten oder vier bis sechzehn oder mehr Schichten geben. Der entscheidende Punkt dieses Starr-Flex-Schaltungsaufbaus besteht darin, dass sich die Flexschicht in der Mitte der Struktur befindet.

7-lagiger Rigid-Flex-Leiterplattenaufbau mit ungerader Lagenzahl
Das Folgende ist ein Starr-Flex-Plattenaufbau mit ungeraden Lagen. Bei der Herstellung allgemeiner Starrflex-Leiterplatten ist die Gestaltung von Starrflex-Leiterplatten mit gleichmäßigen Schichten erforderlich. Während eine ungerade Anzahl von Schichten ein ungewöhnliches Design ist, ist unsere Rigid-Flex-Fabrik herstellbar und hat ihre eigenen Vorteile. Diese 7-lagige Starrflex-Leiterplatte bietet große Flexibilität und reduziert die Kosten.

8 Schichten asymmetrischer starr-flexibler PCB-Stackup
Bei dieser starr-flexiblen Leiterplattenstruktur handelt es sich um ein asymmetrisches Stapeldesign. Mehrschichtige Starrflex-Leiterplattenanwendungen mit asymmetrischen Strukturen unterliegen häufig sehr komplexen Impedanzanforderungen, und für diese Art von Mehrschicht-Starrflex-Leiterplatten gelten stark unterschiedliche Anforderungen an die Dicke des Dielektrikums. Diese können auch durch das blinde Via verursacht werden, und diese asymmetrische Designstruktur kann das Aspektverhältnis des blinden Via reduzieren, um die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der Einheit zu verbessern.
Da es sich bei dieser asymmetrischen Anordnung um einen unausgeglichenen Aufbau handelt, kann es in der Anordnung zu einer gewissen Verwindung und Verzerrung kommen. Daher müssen wir die Vorrichtung komprimieren, damit das zusammengebaute Array während des Montageprozesses transportiert werden kann.

Bei diesem mehrschichtigen Starrflex-Leiterplattenaufbau handelt es sich um eine 8-lagige Starrflex-Leiterplatte mit asymmetrischer Ausrichtung. Diese flexible Schicht befindet sich nicht in der Mitte des Designs wie bei einem Standard-Starrflex-Aufbau, sondern bewegt sich nach unten. Dieser Stackup-Typ befindet sich noch in einer herstellbaren Konfiguration. Abgesehen davon kann es bei der zusammengebauten Anordnung zu einer gewissen Verformung und Verdrehung kommen, was keine anderen Herstellungsprobleme darstellt.
Mehrschichtiger starr-flexibler Leiterplattenaufbau anderer Art
6-lagiger starr-flexibler Leiterplattenaufbau mit verschiedenen flexiblen Schichten
Andere Arten von mehrschichtigen Starr-Flex-Aufbauten unterscheiden sich in der Anzahl der flexiblen Schichten zwischen den starren Teilen. Das heißt, es gibt drei starre Abschnitte, und dann kann es drei oder vier flexible Schichten geben, die den ersten und zweiten starren Abschnitt verbinden, aber nur eine oder zwei Schichten, die den zweiten und dritten verbinden. Es gibt viele Konfigurationen dieser unterschiedlichen Flexschichtstrukturen, wir empfehlen jedoch die Verwendung von Luftspalt-Flexschichtstrukturen für diese Art von Design.
Dieser 6-lagige Rigid-Flex-PCB-Aufbau weist verschiedene Flex-Lagen auf. Es gibt vier Flex-Schichten zwischen dem ersten und zweiten starren Abschnitt, aber nur zwei flexible Schichten zwischen der zweiten und dritten starren Schicht. L2 und L3 sind flexible Schichten, die sich zu Routingzwecken zwar bis zum starren Abschnitt erstrecken, diese flexiblen Schichten überspannen jedoch nicht die beiden Abschnitte. Der Hauptvorteil besteht darin, dass der Biegeanteil reduziert wird, da für die Anzahl der Verbindungen keine zusätzlichen Schichten erforderlich sind. Durch die Reduzierung auf nur zwei Biegeschichten wird die Biegefähigkeit dieser Struktur erheblich verbessert.
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