Wie breit sollten PCB-Leiterbahnen sein?

1. PCB-Spur

Generell sind bei der Breite der Leiterplattenverdrahtung zwei Punkte zu beachten. Einer ist die Größe des Stroms. Wenn der durchfließende Strom groß ist, darf die Verdrahtung nicht zu dünn sein; die andere besteht darin, die tatsächliche Plattenherstellungskapazität der Plattenfabrik zu berücksichtigen. Wenn der Strom gering ist, kann die Verdrahtung dünner sein, aber wenn sie zu dünn ist, können einige Leiterplattenfabriken sie möglicherweise nicht herstellen, oder sie stellen sie her, aber die Fehlerrate hat zugenommen, daher das Problem der Leiterplattenhersteller sollte in Betracht gezogen werden.

Die Kupferdicke von Leiterplatten wird im Allgemeinen in 1 Unzen (35 um), 2 Unzen (70 um), 3 Unzen (105 um) unterteilt. Die allgemeine doppelseitige Platine ist 1 Unze; die innere Schicht der mehrschichtigen Platte ist im Allgemeinen 1/2oz 1/3oz, die äußere Schicht ist 1oz 1/2oz 1/3oz,

Es gibt zwei Größen im PCB, mm und mil, und das Umrechnungsverhältnis ist 1 mm=39 mil.

Beispielsweise beträgt der zulässige Strom von üblicherweise verwendeten IC-Spuren mit einer Breite von 10 mil und 1 OZ etwa 675 mA, und der zulässige Strom von 8 mil und 1 OZ beträgt etwa 550 mA. Sie können sich auf die folgende Abbildung beziehen

The width of the power line and the ground line should be as wide as possible, and the ground line is wider than the power line. These relationships are: ground wire>power wire>Signalkabel, normalerweise ist die Breite des Signalkabels {{0}}.2-0.3mm (8-12mil), die dünnste Breite ist 0.{{5 }}0,07 mm (2-2,8 mil) und das Stromkabel ist 1,2- 2,5 mm (48-100 mil) dick. (0,025 mm=1mil).

2. Gemeinsame Leitungsbreite der Leiterplattenverdrahtung

(1) Im Allgemeinen werden die Linienbreite und der Linienabstand auf 8/8 mil eingestellt, und das Durchgangsloch wird auf 12 mil (0,3 mm) ausgewählt, was von den meisten PCB-Herstellern hergestellt werden kann, und die Produktionskosten sind gering.

(2) Im Allgemeinen werden die Linienbreite und der Linienabstand auf 6/6 mil eingestellt, und das Durchgangsloch wird auf 12 mil (0,3 mm) ausgewählt, was von den meisten PCB-Herstellern und den Produktionskosten hergestellt werden kann ist niedrig.

(3) Die minimale Linienbreite und der Linienabstand werden auf 4/4 mil kontrolliert, und das Durchgangsloch ist 8 mil (0,2 mm). Mehr als die Hälfte der Leiterplattenhersteller können es produzieren, aber der Preis wird etwas teurer sein als das vorherige.

(4) Die minimale Linienbreite und der Linienabstand werden auf 3,5/3,5 mil geregelt, und das Durchgangsloch beträgt 8 mil (0,2 mm), wodurch weniger Leiterplattenhersteller produzieren können und der Preis etwas höher sein wird .

(5) Die minimale Linienbreite und der Linienabstand werden auf 2/2 mil geregelt, und das Durchgangsloch wird auf 4 mil (0,1 mm) gewählt, was viele Leiterplattenhersteller nicht produzieren können. Der Preis dafür ist der höchste, aber unser Unternehmen kann es tun.

(6) Phasenleiter und Neutralleiter: 80-100mil, 12V/24V 20mil~60mil, plus 5V 20-30mil

, plus 3V 20-30mil, je breiter der GND, desto besser 20-30mil, die gewöhnliche Signalleitung 10mil-20mil wird durch die Dichte der Komponenten bestimmt

Wenn die Linienbreite entsprechend der Dichte des PCB-Designs eingestellt wird, ist die Dichte klein, die Linienbreite und der Linienabstand können größer eingestellt werden und die Dichte ist größer und die Linienbreite und der Linienabstand können kleiner eingestellt werden:

3. Zusammenfassung:

Gängige Signalleitungsbreiten und Vias sind wie folgt:

1) 8/8 mil, 12 mil (0,3 mm) Durchgangsloch.

2) 6/6 mil, 12 mil (0,3 mm) Durchgangsloch.

3) 4/4mil, wählen Sie 8mil (0,2 mm) für das Durchgangsloch.

4) 3,5/3,5 mil, wählen Sie 8 mil (0,2 mm) für das Durchgangsloch.

5) 3,5/3,5 mil, das Durchgangsloch ist 4 mil (0,1 mm, Laserbohren).

6) 2/2 mil, 4 mil Durchgangsloch (0,1 mm, Laserbohren).

Referenz über: Innendurchmesser 12mil, Außendurchmesser 20mil

Referenzinnendurchmesser 20mil, Außendurchmesser 30mil

4. Der Strom entspricht der Linienbreite

I=K* T^0.44*A^0.47

K ist der Korrekturkoeffizient. Im Allgemeinen wird der kupferbeschichtete Draht als 0.024 angenommen, wenn er sich in der inneren Schicht befindet, und 0,048, wenn er sich in der äußeren Schicht befindet;

T ist der maximale Temperaturanstieg in Grad;

A ist die Querschnittsfläche des Kupfermanteldrahtes, die Einheit ist mil (nicht mm, Achtung);

I ist der maximal zulässige Strom, die Einheit ist A.

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