Warum sind BGA-Lötstellen anfällig für Oxidation

Bei der elektronischen Verpackung ist BGA (Ball Grid Array) zweifellos eine der am häufigsten verwendeten elektronischen Verpackungsmethoden und wird häufig in verschiedenen elektronischen Hochleistungsgeräten verwendet. Beim Verständnis stößt man jedoch leicht auf das Problem, dass BGA-Lötstellen leicht oxidieren. Was ist also der Grund dafür?

1. Warum neigen BGA-Lötstellen zur Oxidation?
(1)Umweltfaktoren: Sauerstoff und Feuchtigkeit in der Luft sind die Hauptfaktoren, die dazu führen, dass BGA-Lötstellen oxidieren. Wenn die Lötstellen zu lange der Luft ausgesetzt sind oder die Umgebungsfeuchtigkeit während der Lagerung und des Transports zu hoch ist, oxidiert die Oberfläche der Lötstellen.
(2) Materialfaktoren: Unterschiede in den chemischen Eigenschaften von Lötkugeln und Substratmaterialien können ebenfalls zu einer Oxidation der Lötstelle führen. Beispielsweise neigen einige Materialien dazu, in bestimmten Umgebungen mit Sauerstoff zu reagieren und Oxide zu bilden.
Prozessfaktoren: Eine falsche Einstellung der Schweißprozessparameter, wie beispielsweise zu hohe Schweißtemperaturen und lange Schweißzeiten, kann zu einer übermäßigen Oxidation der Lötstellenoberfläche führen.

2. Wie lässt sich das Problem der Oxidation der BGA-Lötstellen lösen?

(1)Reinigung mit Reinigungsmittel: Verwenden Sie geeignete Reinigungsmittel und Reinigungsmethoden, um die Oxidschicht auf der Oberfläche der BGA-Lötstellen zu entfernen. Bei der Auswahl eines Reinigungsmittels sollten die Zusammensetzung und Anwendbarkeit des Reinigungsmittels vollständig berücksichtigt werden, um Schäden an den Lötstellen oder anderen Komponenten zu vermeiden. Achten Sie während des Reinigungsvorgangs auf ausreichendes Spülen und Trocknen, um zu verhindern, dass Rückstände eine sekundäre Kontamination oder Oxidation verursachen.

(2) Oberflächenbehandlungsmittel: Verwenden Sie Oberflächenbehandlungsmittel wie Aktivatoren oder Desoxidationsmittel, um die Oxidschicht zu entfernen und die Oberfläche von BGA-Lötstellen zu reparieren. Diese Chemikalien können mit der Oxidschicht reagieren und sie in eine lötbare Metalloberfläche umwandeln. Lesen Sie vor der Verwendung eines Oberflächenbehandlungsmittels die Produktanweisungen sorgfältig durch und befolgen Sie die empfohlene Verwendung.

(3) Flussmittel hinzufügen: Während des Lötvorgangs kann eine angemessene Menge Flussmittel hinzugefügt werden, um das Oxid auf der Oberfläche der Lötstelle zu entfernen. Das Flussmittel kann die Oberflächenspannung der Lötstelle verringern und eine gute Bindung zwischen der Lötkugel und dem Substrat fördern. Gleichzeitig können die Wirkstoffe im Flussmittel auch mit dem Oxid reagieren, um den Oxidationsgrad weiter zu verringern.