Welche Probleme treten normalerweise auf, wenn eine PCB-Nickellösung verwendet wird?

Auf Leiterplatten wird Nickel als Substratbeschichtung für Edel- und Basismetalle verwendet. Leiterplatten-Niederspannungs-Nickelabscheidungsschicht wird normalerweise mit einem modifizierten Watt-Nickelbad und einigen Sulfamat-Nickelbädern mit spannungsreduzierenden Zusätzen plattiert.

1. Temperatur – Verschiedene Nickelprozesse verwenden unterschiedliche Badtemperaturen. In der Nickelplattierungslösung mit höherer Temperatur hat die erhaltene Nickelbeschichtung eine geringe innere Spannung und eine gute Duktilität. Die allgemeine Betriebstemperatur wird bei 55 bis 60 Grad gehalten. Wenn die Temperatur zu hoch ist, kommt es zur Hydrolyse des Nickelsalzes, was Nadellöcher in der Beschichtung verursacht und die kathodische Polarisation verringert.

2. PH-Wert – Der PH-Wert des Vernickelungselektrolyten hat einen großen Einfluss auf die Leistungsfähigkeit der Beschichtung und des Elektrolyten. Im Allgemeinen wird der pH-Wert des PCB-Nickelelektrolyten zwischen 3 und 4 gehalten. Nickelbäder mit höherem pH-Wert haben eine höhere Dispergierkraft und eine höhere Kathodenstromeffizienz. Wenn der pH-Wert jedoch aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung von Wasserstoff von der Kathode während des Galvanisierungsprozesses zu hoch ist, wenn er größer als 6 ist, erscheinen Nadelstiche in der Beschichtung. Die Vernickelungslösung mit niedrigerem pH-Wert hat eine bessere Anodenauflösung, was den Nickelsalzgehalt im Elektrolyten erhöhen kann. Wenn der pH-Wert jedoch zu niedrig ist, wird der Temperaturbereich zum Erhalt glänzender Beschichtungen eingeengt. Bei Zugabe von Nickelcarbonat oder basischem Nickelcarbonat erhöht sich der pH-Wert; Bei Zugabe von Amidosulfonsäure oder Schwefelsäure sinkt der pH-Wert, während des Arbeitsprozesses alle vier Stunden den pH-Wert kontrollieren und einstellen.

3. Anode – Die herkömmliche Vernickelung von PCBs, die derzeit zu sehen ist, verwendet alle lösliche Anoden, und es ist ziemlich üblich, Titankörbe als Anoden mit eingebauten Nickelecken zu verwenden. Der Titankorb sollte in einen Anodenbeutel aus Polypropylen gelegt werden, um zu verhindern, dass der Anodenschlamm in die Plattierungslösung fällt, und regelmäßig gereinigt und überprüft werden, um festzustellen, ob die Löcher frei sind.

4. Reinigung – Wenn die Beschichtungslösung organische Verunreinigungen enthält, sollte sie mit Aktivkohle behandelt werden. Bei dieser Methode wird jedoch normalerweise ein Teil des Stressabbaus (Zusatzstoff) entfernt, der wieder zugeführt werden muss.

5. Analyse - Die Beschichtungslösung sollte die Kernpunkte der von der Prozesssteuerung festgelegten Prozessvorschriften verwenden, die Komponenten der Beschichtungslösung und den Hull-Zellentest regelmäßig analysieren und die Produktionsabteilung anleiten, die Parameter der Beschichtungslösung entsprechend anzupassen erhaltene Parameter.

6. Rühren – der Vernickelungsprozess ist derselbe wie bei anderen Galvanisierungsprozessen. Der Zweck des Rührens besteht darin, den Massentransferprozess zu beschleunigen, um die Konzentrationsänderung zu verringern und die Obergrenze der zulässigen Stromdichte zu erhöhen. Das Rühren der Plattierungslösung spielt auch eine sehr wichtige Rolle beim Reduzieren oder Verhindern von feinen Löchern in der Nickelplattierungsschicht. Zum Rühren werden üblicherweise Druckluft, Kathodenbewegung und Zwangsumwälzung (kombiniert mit Kohlekern- und Baumwollkernfiltration) verwendet.

7. Kathodenstromdichte – Die Kathodenstromdichte wirkt sich auf die Kathodenstromeffizienz, die Abscheidungsrate und die Beschichtungsqualität aus. Wenn der Elektrolyt mit niedrigerem pH-Wert zum Vernickeln verwendet wird, nimmt im Bereich niedriger Stromdichte die Kathodenstromeffizienz mit der Erhöhung der Stromdichte zu; im hohen Stromdichtebereich hat die Kathodenstromausbeute nichts mit der Stromdichte zu tun, und bei Verwendung eines höheren pH-Werts hat die kathodische Stromausbeute wenig mit der Stromdichte beim Galvanisieren von Nickellösung zu tun. Wie bei anderen Plattierungsarten sollte der für die Nickelplattierung ausgewählte Bereich der Kathodenstromdichte auch von der Zusammensetzung, der Temperatur und den Rührbedingungen der Elektroplattierungslösung abhängen.