Was ist PCB-Impedanz

In einem Stromkreis mit Widerständen, Induktivitäten und Kondensatoren wird der Widerstand gegenüber Wechselstrom als Impedanz bezeichnet. Die Impedanz wird oft durch Z dargestellt, was eine komplexe Zahl ist. Der Realteil heißt Widerstand, der Imaginärteil Reaktanz. Der Widerstand der Kapazität gegenüber Wechselstrom in einem Stromkreis wird als Reaktanz bezeichnet. Widerstand heißt Reaktanz. Die Einheit der Impedanz ist das Ohm.

Welche Arten von Impedanzen gibt es?

(1) Charakteristische Impedanz
In elektronischen Informationsprodukten wie Computern und drahtloser Kommunikation ist die in der PCB-Schaltung übertragene Energie ein Rechteckwellensignal (Puls genannt), das sich aus Spannung und Zeit zusammensetzt, und der Widerstand, auf den es trifft, wird als charakteristische Impedanz bezeichnet.

(2) Differentialimpedanz
Der Treiber gibt zwei identische Signalwellenformen mit entgegengesetzten Polaritäten ein, die jeweils durch zwei Differenzleitungen übertragen werden, und die zwei Differenzsignale werden am Empfangsende subtrahiert. Die Differenzimpedanz ist die Impedanz Zdiff zwischen den beiden Drähten.

(3) Ungeradzahlige Impedanz
Die erste der beiden Leitungen hat die gleiche Impedanz ZOO gegen Masse.

(4) Impedanz im geraden Modus
Der Treiber gibt zwei identische Signalwellenformen mit derselben Polarität ein, und wenn die beiden Leitungen miteinander verbunden sind, die Impedanz ZCOM.

(5) Gleichtaktimpedanz
Impedanz ZOE ist eine der beiden Leitungen zur Masse. Beide Leitungen haben den gleichen Impedanzwert, normalerweise größer als die Impedanz des ungeradzahligen Modus.

Warum benötigt die Leiterplatte eine Impedanz?
Die Impedanz der Leiterplattenplatine bezieht sich auf die Parameter Widerstand und Reaktanz sowie die Sperrwirkung auf Wechselstrom. Die Impedanzverarbeitung ist in der Leiterplattenherstellung unerlässlich. Die Gründe sind wie folgt:

1. Die PCB-Leitung (Unterseite der Platine) sollte die Installation elektronischer Komponenten, die elektrische Leitfähigkeit und die Signalübertragungsleistung beim Einstecken berücksichtigen. Je niedriger die Impedanz, desto besser, der spezifische Widerstand sollte niedriger als 1 × pro Quadratzentimeter sein; 10 - 6.

2. Im Produktionsprozess von Leiterplatten müssen Herstellungsprozesse wie Kupfersenken, stromloses Verzinnen (oder chemisches Plattieren oder thermisches Spritzzinn), Verbindungsschweißen usw. und die in diesen Verbindungen verwendeten Materialien durchlaufen werden muss sicherstellen, dass der spezifische Widerstand der Unterseite gewährleistet ist, dass die Gesamtimpedanz der Leiterplatte niedrig genug ist, um die Qualitätsanforderungen des Produkts zu erfüllen, um ordnungsgemäß zu funktionieren.

3. Die Verzinnung von Leiterplatten ist das wahrscheinlichste Problem in der gesamten Leiterplattenproduktion und ein wichtiges Bindeglied, das die Impedanz beeinflusst. Der größte Nachteil der stromlosen Zinnplattierungsschicht besteht darin, dass sie leicht die Farbe ändert (sowohl leicht zu oxidieren als auch aufzulösen), schlechtes Hartlöten, was zu Schwierigkeiten beim Löten der Leiterplatte führt, hohe Impedanz, was zu schlechter Leitfähigkeit oder instabiler Leistung führt der gesamte Vorstand.

4. Es gibt verschiedene Signale im Leiter der PCB-Leiterplatte. Wenn die Übertragungsrate erhöht wird, muss ihre Frequenz erhöht werden. Wenn die Leitung selbst aufgrund von Faktoren wie Ätzung, Laminierungsdicke und Leitungsbreite unterschiedlich ist, führt dies zu Änderungen des Widerstands, verzerrt das Signal und führt zu einer Verringerung der Leistung der Leiterplatte, daher ist dies erforderlich um den Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs zu steuern.

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