Was ist eine Hochfrequenz-Leiterplatte

Hochfrequenz-PCB ist eine spezielle Leiterplatte mit hoher elektromagnetischer Frequenz, und die Hochfrequenzfrequenz liegt über 1 GHz. Hochfrequenz-Leiterplatten haben sehr hohe Anforderungen an physikalische Eigenschaften, Präzision und technische Parameter und werden häufig in Radar, militärischer Ausrüstung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen eingesetzt.

Lassen Sie uns zunächst einen Blick darauf werfen, welche Materialien zur Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet werden. Die Leistung von Hochfrequenzplatinen in drahtlosen oder anderen Hochfrequenzanwendungen hängt von den Baumaterialien ab. Für viele Anwendungen können die dielektrischen Eigenschaften durch die Verwendung von laminierten FR4-Materialien verbessert werden. Bei der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten werden häufig Platinen von Rogers, ISOLA, Taconic, Panasonic, Taiyao und andere verwendet.

Die DK der Hochfrequenz-PCB sollte klein und stabil sein, je kleiner desto besser, Hochfrequenz-PCB verursacht normalerweise eine Signalübertragungsverzögerung. DF sollte klein sein, was sich hauptsächlich auf die Signalübertragungsqualität auswirkt. Ein kleinerer DF kann den Signalverlust entsprechend reduzieren, und in einer feuchten Umgebung ist die Wasserabsorptionsrate gering und die Wasserabsorptionskapazität stark, was sich auf DK und DF auswirkt.

Der Wärmeausdehnungskoeffizient der Hochfrequenz-Leiterplatte muss so weit wie möglich derselbe wie der der Kupferfolie sein, da die Hochfrequenz-Leiterplatte dazu führen kann, dass sich die Kupferfolie unter der Bedingung von abwechselnder Kälte und Hitze ablöst sollte so weit wie möglich mit der Kupferfolie identisch sein, um die Hochfrequenz-Leiterplatte zu gewährleisten. Leistung kann perfekt gespielt werden. Hochfrequenz-PCB hat die Eigenschaften Hitzebeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, Schlagfestigkeit und gute Schälfestigkeit.

Hochfrequenz-Leiterplatten werden im Allgemeinen in Radarsystemen, Satelliten, Antennen, Mobilfunk-Telekommunikationssystemen – Leistungsverstärkern und Antennen, Direktübertragungssatelliten, E-Band-Punkt-zu-Punkt-Mikrowellenverbindungen, RFID-Tags (Radio Frequency Identification), Luft- und Bodenradar verwendet Systeme, Millimeterwellenanwendungen, Raketenleitsystem, Weltraumsatelliten-Transceiver und andere Bereiche.

Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie werden die Funktionen von Geräten immer komplexer, und viele Geräte sind im Mikrowellenfrequenzband ausgelegt oder gehen sogar über das Millimeterwellenband hinaus. Das bedeutet auch, dass die Frequenz weiter zunimmt und auch die Anforderungen an das Substrat der Leiterplatte immer höher werden. Wenn die Frequenz des Leistungssignals zunimmt, muss der Verlust des Basismaterials sehr gering sein, sodass die Bedeutung von Hochfrequenzplatinen hervorgehoben wird.