Was sind die PCB-Trockenfilme?

Trockenfilm ist ein Polymermaterial, das die Funktionen des Galvanisierens und Ätzens blockieren kann. Das Reaktionsprinzip besteht darin, dass nach Durchführung der Polymerisationsreaktion durch UV-Bestrahlung eine stabile Substanz erzeugt wird, die an der Plattenoberfläche haftet. Es ist weit verbreitet in der Mikroelektronikindustrie und der Leiterplattenherstellungsindustrie. Verbrauchsgüter.

1. Einseitige Leiterplatte

Das Substratmaterial ist hauptsächlich Papierphenol (Phenol)-Kupferblechlaminat (Papierphenol als Unterseite, Kupferfolie oben) und Papierepoxid (Epoxy)-Kupferblechlaminat. Die meisten von ihnen werden in Haushaltsgeräten wie Radios, AV-Geräten, Heizungen, Kühlschränken, Waschmaschinen sowie gewerblichen Maschinen wie Druckern, Verkaufsautomaten, Schaltkreismaschinen und elektronischen Komponenten verwendet. Der Vorteil ist, dass der Preis niedrig ist.

2. Doppelseitige Leiterplatte

Das Substratmaterial ist hauptsächlich Glass-Epoxy-Kupferplattenlaminat, GlassComposite (Glasverbund)-Kupferplattenlaminat und Papier-Epoxy-Kupferplattenlaminat. Die meisten von ihnen werden in PCs, elektronischen Musikinstrumenten, Multifunktionstelefonen, elektronischen Automobilgeräten, elektronischen Peripheriegeräten, elektronischen Spielzeugen usw. verwendet. Was Glas-Styrol-Harz-Kupfer-Laminate betrifft, werden Glas-Polymer-Kupfer-Laminate hauptsächlich in Kommunikationsgeräten und Satellitenrundfunkgeräten verwendet , und mobile Kommunikationsgeräte aufgrund ihrer hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften, aber natürlich sind auch die Kosten hoch.

3. Leiterplatte mit 3-4 Schicht

Das Substratmaterial ist hauptsächlich Glas-Epoxid oder Benzolharz. Die Hauptanwendungen sind Personal Computer, Me (Medizinelektronik, medizinische Elektronik) Maschinen, Messmaschinen, Halbleiterprüfmaschinen, NC (Numeric Control, numerische Steuerung) Maschinen, elektronische Schalter, Kommunikationsmaschinen, Speicherplatinen, IC-Karten usw. Dort sind auch Glasverbund-Kupferbleche. Laminierte Leiterplatten sind mehrschichtige Leiterplattenmaterialien, die sich hauptsächlich auf ihre hervorragenden Verarbeitungseigenschaften konzentrieren.

4. Leiterplatte mit 6-8 Schicht

Das Substratmaterial ist immer noch Glas-Epoxid oder Glasbenzolharz. Für elektronische Schalter, Halbleiterprüfmaschinen, mittelgroße Personal Computer, EWS (Engineering WorkStation, Engineering Workstations), NC und andere Maschinen.

5. PCB mit mehr als 10 Schichten

Das Substrat besteht hauptsächlich aus Glas-Benzol-Harzmaterial, oder Glas-Epoxid wird als mehrschichtiges PCB-Substratmaterial verwendet. Die Anwendung dieser Art von PCB ist relativ speziell, von denen die meisten große Computer, Hochgeschwindigkeitscomputer, Kommunikationsmaschinen usw. sind, hauptsächlich weil sie Hochfrequenzeigenschaften und ausgezeichnete Hochtemperatureigenschaften aufweisen.

6. Andere PCB-Substratmaterialien

Andere PCB-Substratmaterialien umfassen Aluminiumsubstrate, Eisensubstrate usw. Die Schaltung wird auf einem Substrat gebildet, und die meisten von ihnen werden in rotierenden (Kleinmotor-) Automobilen verwendet. Darüber hinaus gibt es auch eine flexible Leiterplatte (FlexiblPrintCircuitBoard), die Schaltung wird auf Materialien wie Polymeren und Polyestern gebildet, die als Single-Layer-, Double-Layer- und Multi-Layer-Boards verwendet werden können. Diese Art von flexibler Leiterplatte wird hauptsächlich in den beweglichen Teilen von Kameras, OA-Maschinen usw. und der Verbindung zwischen den oben erwähnten starren PCBs oder der effektiven Verbindungskombination zwischen der starren PCB und der flexiblen PCB verwendet. Was das Verbindungskombinationsverfahren betrifft, ist seine Form aufgrund seiner hohen Elastizität diversifiziert.

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