Bedeutung von PCB-Schichten

Die Bedeutung jeder PCB-Schicht (Eagle und Protel)
1. Signalschicht
Die Signalschicht wird hauptsächlich zum Anordnen der Drähte auf der Leiterplatte verwendet. Protel 99 SE bietet 32 ​​Signalschichten, darunter die obere Schicht, die untere Schicht und 30 mittlere Schichten.
2. Interne Ebenenschichten
Der Protel 99 SE bietet 16 interne Stromschichten/Erdungsschichten. Diese Art von Schicht wird nur für mehrschichtige Platinen verwendet und dient hauptsächlich der Anordnung von Strom- und Erdungskabeln. Wir beziehen uns auf Doppelschichtplatinen, Vierschichtplatinen und Sechsschichtplatinen, die sich im Allgemeinen auf die Anzahl der Signalschichten und internen Strom-/Erdungsschichten beziehen.
3. Mechanische Schichten
Der Protel 99 SE verfügt über 16 mechanische Ebenen, die im Allgemeinen zum Festlegen der Außenmaße, Datenmarkierungen, Ausrichtungsmarkierungen, Montageanweisungen und anderer mechanischer Informationen einer Leiterplatte verwendet werden. Diese Informationen können je nach Anforderungen des Designunternehmens oder Leiterplattenherstellers variieren. Ausführen des Menübefehls Design|Mit der mechanischen Schicht können weitere mechanische Schichten für die Leiterplatte festgelegt werden. Darüber hinaus können mechanische Ebenen an andere Ebenen angehängt werden, um sie gemeinsam auszugeben und anzuzeigen.
4. Lötmaskenschichten
Tragen Sie eine Farbschicht, beispielsweise eine Lötmaske, auf verschiedene Bereiche außerhalb des Lötpads auf, um zu verhindern, dass Zinn auf diese Bereiche aufgetragen wird. Die Lötmaskenschicht wird während des Designprozesses automatisch so generiert, dass sie zum Lötpad passt. Protel 99 SE bietet zwei Lötmaskenschichten: Oberes Lötmittel und Unteres Lötmittel.
5. Maskenebene einfügen
Sie hat eine ähnliche Funktion wie die Lötmaskenschicht, mit Ausnahme der Lötpads, die oberflächenmontierten Bauteilen beim Maschinenschweißen entsprechen. Protel 99 SE bietet zwei Lötpastenschutzschichten, Top Paste und Bottom Paste.
6. Schichten fernhalten
Wird verwendet, um den Bereich zu definieren, in dem Komponenten und Verkabelung effektiv auf einer Leiterplatte platziert werden können. Zeichnen Sie auf dieser Ebene eine geschlossene Fläche als verdrahtungswirksame Fläche ein, die außerhalb dieser Fläche nicht automatisch angelegt und verdrahtet werden kann.

7. Siebdruckschicht
Die Siebdruckebene wird hauptsächlich zum Platzieren gedruckter Informationen wie Komponentenkonturen und Anmerkungen, verschiedene Anmerkungszeichen usw. verwendet. Protel 99 SE bietet zwei Siebdruckebenen: Obere Überlagerung und Untere Überlagerung. Im Allgemeinen werden verschiedene Anmerkungszeichen auf der oberen Siebdruckebene platziert, und die untere Siebdruckebene kann ausgeschaltet werden.

8. Mehrere Schichten
Die Lötpads und Durchgangslöcher auf der Leiterplatte müssen die gesamte Leiterplatte durchdringen und elektrische Verbindungen mit verschiedenen leitfähigen Grafikschichten herstellen. Daher legt das System speziell eine abstrakte Schicht fest, die mehrschichtig ist. Im Allgemeinen müssen Lötpads und Durchgangslöcher mehrlagig ausgeführt werden. Wenn diese Schicht geschlossen ist, können die Lötpads und Durchgangslöcher nicht angezeigt werden.

9. Bohrschicht
Die Bohrschicht stellt Bohrinformationen während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten bereit (z. B. Pads, Durchgangslöcher müssen gebohrt werden). Protel 99 SE bietet zwei Bohrschichten: Bohrgitter und Bohrzeichnung.
Dementsprechend gibt es auch in Eagle viele Ebenen (üblicherweise grün markiert).