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Kupfer-Metallkern-Leiterplatte
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Kupfer-Metallkern-Leiterplatte

Kupfer-Metallkern-Leiterplatte

Kupfermetallkern-PCB, auch bekannt als MCPCB, Insulated Metal Substrate (IMS) oder Thermal PCBS, ist heute eine der am häufigsten verwendeten Leiterplatten. Diese Leiterplatten werden in verschiedenen industriellen elektronischen Geräten verwendet.

Beschreibung

Produktdetail

Schichten: 4 Schichten

Brettstärke: 1,6 mm

Basismaterial: Metallkern

Min. Löcher: 0,2 mm

Minimale Linienbreite/Abstand: {{0}},1 mm/0,1 mm

Mindestabstand zwischen PTH der inneren Schicht und Linie: 0,2 mm

Größe: Kundenspezifisch

Oberflächenbehandlung: OSP

Spezialität: Kupfermünze eingebettet

Differentialimpedanz 100 plus 7/-8Ω, 50 plus 5/-5Ω

Anwendungen:Telekommunikation

Copper metal core PCB board

Arten von Metallkern-Leiterplatten

 

Es gibt vier Grundtypen von PCBs, basierend auf der Position des Metallkerns und der Leiterbahnen. Sie beinhalten:

(1) Single-Layer-MPCB: Eine Leiterplatte mit einer einzelnen Leiterbahnschicht auf einer Seite.

(2) Doppelschicht-MPCB: PCB mit zwei Leiterbahnen auf derselben Seite.

(3) Doppelseitige MPCB: Diese PCBs haben zwei Leiterbahnen auf jeder Seite.

(4) Multilayer-MPCB: Diese PCBs haben mehr als zwei Schichten pro Platine.

 

Coberer MetallkernLeiterplatteVorteile

 

Die folgenden Vorteile der Metallkern-Leiterplatte machen sie ideal für verschiedene industrielle Anwendungen:

(1) Hohe Wärmeleitfähigkeit: Standard-Leiterplatten mit FR4 und CEM3 haben eine schwache Zwischenschichtisolierung und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Ohne ordnungsgemäße Kühlung können die Innentemperaturen ansteigen und interne Komponenten beeinträchtigen. Eine Metallplatine aus Aluminium hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und hilft, interne Komponenten sicher zu halten.

(2) Gute Dimensionsstabilität: Im Vergleich zu FR4- oder CEM3-PCB weist Metallkern-PCB eine gute Dimensionsstabilität auf. Wenn die Aluminiumplatine auf eine Temperatur von 30 bis 140 bis 150 Grad Celsius erhitzt wird, dehnt sich ihre Größe um 2,5-3 Prozent aus.

(3) Hohe Wärmeausdehnung: Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ist ein Begriff, der verwendet wird, um die Ausdehnung oder Kontraktion einer Substanz bei Temperatur zu beschreiben. Aluminium und Kupfer haben einen höheren CTE als herkömmliches FR4 und eine Wärmeleitfähigkeit von 0,8~3,0 W/cK

 

Coberer MetallkernPCB-Anwendung

 

(1) LED-Leuchten: Scheinwerfer, Hochstrom-Leiterplatten, Hochstrom-LEDs, Straßensicherheitsanwendungen und alle Anwendungen, die LEDs verwenden.

(2) Automobil: Leistungskonditionierer, Zündwerkzeuge, Wechselwandler, variable optische Systeme und Elektromotoren für Elektro- und Hybridfahrzeuge.

(3) Leistungsausrüstung: DC-DC-Wandler, Spannungsregler, Leistungsumwandlung mit hoher Dichte und Schaltregler.

(4) Audiogeräte: symmetrische, Eingangs- und Ausgangs-, Audio-, Leistungs- und vorabgeschirmte Verstärker.

(5) Sonstige elektronische Geräte: IC-Arrays, Halbleiter-Hitzeschilde, IC-Trägerchips, Solarzellensubstrate, Radiatoren und Halbleiter-Kühlgeräte.

(6) Haushaltsgeräte: Flachbildschirme, Motorsteuerungen,

(7) lOA-Ausrüstung: Substrate für große elektronische Displays, Thermodruckköpfe und Druckertreiber.



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