Wie führt man einen Extremtemperaturtest der Leiterplatte durch?

Da die gedruckte Lötpaste und die ungelötete Leiterplatte das Testende des Thermoelements im Produktionsprozess der PCB-Leiterplatte nicht fixieren können, ist es notwendig, das tatsächlich gelötete Produkt für die Temperaturprüfung zu verwenden. Wie führt man also einen Extremtemperaturtest der Leiterplatte durch?

1. Testpunkte auswählen: Wählen Sie je nach Komplexität der Leiterplatte und der Anzahl der Kanäle des Kollektors mindestens drei oder mehr repräsentative Temperaturtestpunkte aus, die die hohe, mittlere und niedrige Temperatur auf der Leiterplattenoberfläche widerspiegeln können .

2. Feste Thermoelemente: Löten Sie die Testenden mehrerer Thermoelemente auf die Testpunkte (Lötpunkte) mit Hochtemperaturlot. Das Lot an den Originallötstellen muss vor dem Schweißen gereinigt werden; Die Testanschlüsse werden jeweils an die Positionen jedes Temperaturtestpunkts der PCB geklebt.

3. Stecken Sie das andere Ende des Thermoelements in 1, 2, 3... auf dem Maschinentisch. Achten Sie auf die Position der Buchse oder stecken Sie sie in die Buchse des Kollektors, achten Sie darauf, die Polarität nicht zu vertauschen.

4. Legen Sie die PCB-Bestückungsplatte auf die getestete Oberfläche auf der Förderkette/dem Gitterband am Eingang der Reflow-Lötmaschine und starten Sie dann das KIC-Temperaturkurven-Testprogramm.

5. Zeichnen Sie bei laufender Leiterplatte die Echtzeitkurve auf dem Bildschirm (wenn das Gerät mit der KIC-Testsoftware geliefert wird).

6. Nachdem die Platine die Kühlzone durchlaufen hat, ziehen Sie den Thermoelementdraht und ziehen Sie die Platine zurück. Zu diesem Zeitpunkt ist ein Testprozess abgeschlossen und die vollständige Temperaturkurve und Spitzentemperatur/Zeitplan werden auf dem Bildschirm angezeigt.

Oben geht es darum, wie man die extreme Temperatur der PCB-Leiterplatte testet. Ich hoffe, es kann Ihnen helfen.