CU4000 LoPro ® Welche Eigenschaften haben elektrolytische Kupferfolienprodukte?

CU4000 LoPro ® Die Eigenschaften von elektrolytischen Kupferfolienprodukten sind wie folgt:

Umkehrverarbeitungstechnologie: CU4000 LoPro ® Die Kupferfolie wird einem speziellen Umkehrbehandlungsverfahren unterzogen, wodurch die Kupferfolie eine sehr dünne Klebeschicht aufweist, um die Haftung zwischen der glatten Kupferfolie und dem Medium zu verbessern.
Schaltkreisverluste reduzieren: Bei hohen Frequenzen kann die CU4000 LoPro® Kupferfolie Schaltkreisverluste reduzieren, was besonders wichtig für die Anwendung von Hochfrequenzschaltkreisen ist.
Optimierung des mehrschichtigen Plattendesigns: Im Einklang mit RO4000 ® Bei der gemeinsamen Verwendung laminierter Platten kann die CU4000 LoPro ® Kupferfolie die Genauigkeit von mehrschichtigen Plattenrahmen optimieren und gleichzeitig den Bedarf an halb ausgehärteten Plattenfüllungen reduzieren.
Hohe Schälfestigkeit: Aufgrund der Verwendung eines speziellen Umkehrbehandlungsprozesses weist die CU4000 LoPro ® Kupferfolie in RO4400 ™ der Serie halbgehärteter Chipmaterialien eine höhere Schälfestigkeit auf und gewährleistet so die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte.
Hohe Temperaturbeständigkeit und Dehnung: CU4000 LoPro ® Kupferfolie ist eine Hochtemperatur- und Dehnungskupferfolie der Güteklasse 3 in IPC-4562 mit ausgezeichneter Hochtemperaturbeständigkeit und Dehnungsleistung, die den Anforderungen verschiedener High-End-Anwendungen gerecht werden kann Anwendungen.