Hochwertige 2f-Kommunikations-Verbundplatte

Um die Signalübertragungsdistanz zu verkürzen und den Signalübertragungsverlust zu reduzieren, bewegen sich die 5G-Kommunikationsplatinen allmählich in Richtung hochdichte Verkabelung, feiner Drahtabstand, die Entwicklung einer kleinen Öffnung, eines dünnen Profils und einer hohen Zuverlässigkeit.

Gesammelte Erfahrung in der Herstellung von Kommunikationsplatinen von Huihe-Schaltungen

Anforderungen an hohe Dichte:

Der Einfluss von Übersprechen (Rauschen) nimmt ab, wenn die Linienbreite/der Abstand (L/S) schrumpft.

Strenge Impedanzanforderungen:

Die charakteristische Impedanzanpassung ist die grundlegendste Anforderung für Hochfrequenz-Mikrowellenplatinen. Je größer die Impedanz, desto größer die Fähigkeit, das Signal daran zu hindern, die dielektrische Schicht zu durchdringen, desto schneller die Signalübertragung und desto geringer der Verlust.

Die Produktionsgenauigkeit der Übertragungsleitung ist hoch:

Die Übertragung von Hochfrequenzsignalen hat strenge Anforderungen an die charakteristische Impedanz der gedruckten Leitung, dh die Produktionsgenauigkeit der Übertragungsleitung beträgt im Allgemeinen ± lmil, und die Kanten der Übertragungsleitung müssen sehr sauber und ohne Grate sein. Lücken oder Reparaturen sind erlaubt.

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