Prozessablauf für Aluminiumsubstrate

1. Öffnen

Herstellungsprozess von Aluminiumsubstraten

1. Der Prozess des Schneidens von Material - Schneiden

2. Der Zweck der Eröffnung

Schneiden Sie große- eingehende Materialien auf die für die Produktion erforderliche Größe zu

3. Vorsichtsmaßnahmen zum Öffnen von Materialien

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Bohren

1. Bohrvorgang

Dübeln - Bohren - Prüftafel

2. Zweck des Bohrens

Positionieren und Bohren der Platte zur Unterstützung des späteren Produktionsprozesses und der Kundenmontage

3. Vorsichtsmaßnahmen beim Bohren

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Zweiter Bohrer: Werkzeugloch im Gerät nach Lötstopplack

3. Trocken-/Nassfilmabbildung

1. Trocken-/Nassfilmbebilderungsprozess

Schleifteller - Film - Belichtung - Entwicklung

2. Zweck der Trocken-/Nassfilmabbildung

Die für die Schaltung benötigten Teile werden auf dem Blatt gerendert

3. Vorsichtsmaßnahmen für Trocken-/Nassfilmaufnahmen

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Ätzen mit Säure/Alkali

1. Säure/Alkali-Ätzverfahren

Ätzen - Abisolieren - Trocknen - Inspektionsplatte

2. Zweck des sauren/alkalischen Ätzens

Halten Sie nach der Abbildung des Trocken-/Nassfilms den erforderlichen Teil der Schaltung, entfernen Sie den überschüssigen Teil außerhalb der Schaltung und achten Sie auf die Korrosion des Aluminiumsubstrats durch die Ätzlösung während des Säureätzens.

3. Vorsichtsmaßnahmen für das Ätzen mit Säure/Alkali

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Fünf, Siebdruck-Lötstopplack, Zeichen

1. Siebdruck-Lötmaske, Zeichenprozess

Siebdruck - Vor-Backen - Belichtung - Entwicklung - Zeichen

2. Der Zweck der Siebdruck-Lötmaske und der Zeichen

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit für Siebdruck-Lötmaske und Zeichen erfordern

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COB-Aluminiumsubstrat

COB-Aluminiumsubstrat

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, Gongbrett

1. V-CUT, Gongbrettprozess

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, der Zweck des Gongbretts

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Vorsichtsmaßnahmen für V-CUT und Gongbrett

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Sieben, Test, OSP

1. Test, OSP-Prozess

Leitungstest - Spannungsfestigkeitstest - OSP

2. Testen, der Zweck von OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, Prüfung, OSP-Vorsichtsmaßnahmen

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Acht, FQC, FQA, Verpackung, Versand

1. Prozess

FQC - FQA - Verpackung - Versand

2. Zweck

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Achten Sie darauf

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3