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Elektronik-Hochfrequenz-Leiterplatte
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Elektronik-Hochfrequenz-Leiterplatte

Elektronik-Hochfrequenz-Leiterplatte

Hochfrequenz-Leiterplatten für die Elektronik Hochfrequenz-Leiterplatten mit Induktionserwärmungstechnologie sind in der Kommunikationsindustrie, der Förderung von Netzwerktechnologien und Hochgeschwindigkeits-Informationsverarbeitungssystemen weit verbreitet und erfüllen die Anforderungen vieler hochpräziser Parameterinstrumente. Die bewährten Hochfrequenz-Leiterplatten von Beton Tech erfüllen die Anforderungen der Kunden.

Beschreibung

Produktdetail

Mit der Veränderung und Verbesserung der Industrietechnologie, wie dem Aufkommen von 5G-Mobilkommunikation, dem Internet der Dinge im Automobilbereich, dem großen Gesundheitswesen, der Luft- und Raumfahrt, der künstlichen Intelligenz usw., steigt die Nachfrage nach Hochfrequenzplatinen allmählich an. Beton Tech kann eine Hochfrequenzplattenproduktion anbieten.


Electronics high frequency circuit board


Qualitätsstufe

Standard-IPC-Klasse 2

Anzahl der Schichten

1-24 Ebenen

Bestellmenge

Kein Mindestbestellwert

Material

RO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880

Brettgröße

Angepasst

Brettstärke

{{0}}.4-5.0mm

Kupfergewicht

{{0}}0,5 Unzen - 20,0 Unzen

Min Tracing / Abstand

3 Millionen / 3 Millionen

Lötmaske

Jede Farbe, die Sie brauchen

Siebdruckfarbe

weiß, schwarz, gelb

Oberflächenveredlung

ENIG, HASL, OSP, Immersionssilber

Impedanztoleranz

±10 Prozent

Vorlaufzeit

2-5 Wochen

Material


RO4350B

3,48±0,05 bei 10 GHz

RO4003C

3,38 ± bei 10 GHz

RO3003

3.00±0.04@10 GHz

RO3010

10,2±0,03 bei 10 GHz

RT5880

2,20±0,02 bei 10 GHz


Die Elektronik-Hochfrequenzplatine


Hochfrequenzplatine ist ein spezielles kupferkaschiertes Laminat mit Hochfrequenzmikrowellensubstrat, auch Hochfrequenzmikrowellenleiterplatte genannt, das nach weiterer Verarbeitung zu Hochfrequenzleiterplatten verarbeitet werden kann. Hochfrequenzplatinen haben eine hohe technische Schwelle. Die Weltmarktführer sind vor allem amerikanische und japanische Unternehmen. Derzeit ist Rogers die höchste Konzentration des globalen Marktes für Hochfrequenzplatinen (etwa 50 Prozent bis 70 Prozent). . Chinas Shengyi Technology und Chaohua Technology steigen in den Bereich der Hochfrequenzplatinen ein.


Wichtige Parameter von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten


Der Produktionsprozess von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist im Grunde der gleiche wie bei gewöhnlichen Leiterplatten. Der Schlüsselpunkt zum Erreichen von Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit liegt in den Eigenschaften der Rohstoffe, dh den charakteristischen Parametern der Rohstoffe. Das Hauptmaterial von Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ist kupferkaschiertes Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitslaminat, und seine Kernanforderungen sind eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) und ein niedriger dielektrischer Verlustfaktor (Df). Neben der Sicherstellung eines niedrigeren Dk und Df ist die Konsistenz der Dk-Parameter auch einer der wichtigen Faktoren zur Messung der Qualität der Leiterplatte. Darüber hinaus sind die Impedanzeigenschaften der Leiterplatte und einige andere physikalische Eigenschaften ein weiterer wichtiger Parameter.


(1) Die Dielektrizitätskonstante (Dk) des Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensubstrats muss klein und stabil sein. Allgemein gilt: je kleiner desto besser, die Übertragungsrate des Signals ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der Dielektrizitätskonstante des Materials. Signalübertragungsverzögerungen verursachen.

(2) Der dielektrische Verlust (Df) des Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensubstratmaterials muss klein sein, was hauptsächlich die Qualität der Signalübertragung beeinflusst. Je kleiner der dielektrische Verlust, desto kleiner der Signalverlust.

(3) Impedanz von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten - bezieht sich eigentlich auf die Parameter Widerstand und Reaktanz. Die Impedanzsteuerung ist für uns das grundlegendste Prinzip für Hochgeschwindigkeitsdesign, da die PCB-Schaltung das Stecken und Installieren elektronischer Komponenten sowie die Leitung nach dem Stecken berücksichtigen muss. Leistung und Signalübertragungsleistung, also je niedriger die Impedanz, desto besser. Im Allgemeinen sorgen große Leiterplattenhersteller während der Leiterplattenverarbeitung für ein gewisses Maß an Impedanzfehlern.

(4) Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensubstrate sollten eine geringe Wasserabsorption aufweisen, und eine hohe Wasserabsorption verursacht eine dielektrische Konstante und einen dielektrischen Verlust, wenn sie Feuchtigkeit ausgesetzt werden.


Beton-FAQs

Q1.Was wird für ein PCB-PCBA-Angebot benötigt?

A: PCB: Menge, Gerber-Datei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Plattendicke, ...)

PCBA: PCB-Informationen, BOM, (Prüfdokumente...)


Q2. Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die PCB-PCBA-Produktion?

A: Gerberdatei: CAM350 RS274X

PCB-Datei: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

Stückliste: Excel (PDF, Word, TXT)


Q3. Sind meine Dateien sicher?

A: Ihre Dateien werden absolut sicher aufbewahrt. Wir schützen das geistige Eigentum unserer Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden niemals an Dritte weitergegeben.


Q4. MOQ?

A: Es gibt kein MOQ in POE. Wir sind in der Lage, sowohl Klein- als auch Großserienproduktionen flexibel zu handhaben.


Q5.Versandkosten?

A: Die Versandkosten richten sich nach Bestimmungsort, Gewicht, Verpackungsgröße der Ware. Bitte teilen Sie uns mit, wenn wir Ihnen die Versandkosten mitteilen müssen.


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