Günstiger Flex-PCB-Online-Prototyp
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Beschreibung
Flexible Leiterplatten gelten als eine der am schnellsten wachsenden Technologien in der Leiterplattenherstellung. Es wird von IPC definiert als eine gemusterte Anordnung von gedruckten Schaltungen und Komponenten, die flexibles Basismaterial mit oder ohne flexible Deckschicht verwendet. Bei einer typischen flexiblen Schaltungskonstruktion bildet der dielektrische Film die Basisschicht, wobei Klebstoffe verwendet werden, um die Leiter mit dem Dielektrikum zu verbinden und bei mehrschichtigen flexiblen Schaltungen die einzelnen Schichten miteinander zu verbinden.
Modellnummer | FPC |
Herkunftsort | Guangdong, China |
Markenname | OEM/ODM |
Basismaterial | PET, PI |
Kupferdicke | 0.3-6oz |
Brettstärke | 0,3 mm- 4 mm |
Mindest. Lochgröße | 0.02 mm |
Mindest. Linienbreite | 0,1 mm |
Oberflächenveredelung | Immersionsgold, ENIG, OSP |
Farbe der Lötstoppmaske | Weiß Schwarz Rot Gelb |
PCB-Test | Flying Probe und AOI (Standard)/Fixture Test |
1. Flexibler Leiterplattenstapel
Mit ihrer höheren Leitungsdichte, verbesserten Impedanzkontrolle, geringerem Gewicht und größerer Zuverlässigkeit können flexible Schaltungen für eine Reihe von Anwendungen entwickelt werden, die über den Rahmen herkömmlicher Kabel und Steckverbinder hinausgehen. Häufig sind flexible Schaltungen die einzige verfügbare Designoption, die eine erforderliche Kombination aus Verbindungsdichte und elektrischem, mechanischem und Umgebungsverhalten bereitstellen kann.
1.1 Grundlegende Gestaltungsregeln
Flexibles PCB-Design könnte eine schwierige Aufgabe sein. Hier einige grundlegende Designregeln:
Vermeiden Sie die Verwendung von dielektrischen Basismaterialien, die nicht dem Standard entsprechen, und ohne Klebstoff
Laminat, die beide Sonderbestellungen erfordern würden.
Treiben Sie die Toleranzanforderung nicht ins Extreme. Es ist sehr teuer, Niveaus anzufordern, die an die Grenzen der verwendeten Werkzeuge heranreichen, und führt möglicherweise zu einer erheblichen Anzahl von Ablehnungen.
Lassen Sie ausreichend Abstand zwischen der Randleiterbahn und dem Umriss der Schaltung. Dieser Fehler war für viele Schaltungsausfälle verantwortlich, wobei im Fall von Schaltungen für Schaltungen mit dynamischer Anwendung nicht genügend Freiraum gelassen wird, was eine ausreichende Adhäsion der Deckschicht verhindern und eine Delaminierung des Schaltungsmaterials am Umriss fördern kann. Der Mindestabstand sollte im Bereich von 0.010″ liegen.
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