FR4 Material Multilayer-Leiterplatte

Produktdetail

Die mehrschichtige Leiterplatte aus FR4-Material wurde für die sich ständig ändernden Veränderungen in der Elektronikindustrie entwickelt. Im Laufe der Zeit wurden die Funktionen elektronischer Geräte immer komplexer und erforderten immer komplexere Leiterplatten.

Die Struktur der mehrschichtigen Leiterplatte aus FR4-Material ist wie folgt:

1. Signalschicht

AlTium Designer bietet bis zu 32 Signalschichten, einschließlich oberer, unterer und mittlerer Schichten. Die Lagen können durch Vias, Blind Vias und Buried Vias miteinander verbunden werden.

(1) Obere Signalschicht

Auch als Komponentenebene bekannt, wird sie hauptsächlich zum Platzieren von Komponenten verwendet. Bei Double-Layer-Boards und Multi-Layer-Boards kann es zum Anordnen von Drähten oder Kupferummantelungen verwendet werden.

(2) Untere Signalschicht

Auch als Lötschicht bekannt, wird sie hauptsächlich zum Verdrahten und Löten verwendet und kann zum Platzieren von Komponenten für zweischichtige Leiterplatten und mehrschichtige Leiterplatten verwendet werden.

(3) Zwischensignalschicht

Es können bis zu 30 Schichten vorhanden sein, die zum Anordnen von Signalleitungen in Mehrschichtplatinen verwendet werden, ausgenommen Stromleitungen und Masseleitungen.

2. Interne Leistungsschicht

Üblicherweise als innere elektrische Schicht bezeichnet, kommt sie nur in mehrschichtigen Leiterplatten vor. Die Anzahl der Leiterplattenlagen bezieht sich im Allgemeinen auf die Summe der Signallage und der inneren elektrischen Lage. Ähnlich wie bei der Signalschicht kann die Verbindung zwischen der inneren elektrischen Schicht und der inneren elektrischen Schicht und zwischen der inneren elektrischen Schicht und der Signalschicht durch Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher realisiert werden.

Vorteile der Multilayer-Leiterplatte aus FR4-Material

Aus technischer Sicht bieten Multilayer-Leiterplatten einige konstruktive Vorteile. Zu diesen Vorteilen von Multilayer-Leiterplatten gehören:

1. Geringe Größe: Einer der hervorstechendsten und gelobtesten Vorteile der Verwendung von mehrschichtigen Leiterplatten ist ihre Größe. Aufgrund ihres Schichtaufbaus ist die Multilayer-Leiterplatte selbst kleiner als andere Leiterplatten mit ähnlichen Funktionen. Dies bringt enorme Vorteile für die moderne Elektronik, da der aktuelle Trend zu kleineren, kompakteren und dennoch leistungsfähigeren Geräten wie Smartphones, Laptops, Tablets und Wearables geht.

2. Leichter Aufbau: Bei einer kleineren Leiterplatte ist das Gewicht geringer, insbesondere weil die für die Verbindung von einlagigen und zweilagigen Leiterplatten erforderlichen Mehrfachsteckverbinder wegfallen, was dem mehrlagigen Design zugute kommt. Dies ist wiederum gut für die moderne Elektronik, die eher auf Mobilität ausgerichtet ist.

3. Hohe Qualität: Aufgrund des Arbeits- und Planungsaufwands bei der Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte sind diese Arten von Leiterplatten tendenziell besser als ein- und zweilagige Leiterplatten. Daher sind sie auch zuverlässiger.

4. Verbesserung der Haltbarkeit: Multilayer-Leiterplatten neigen dazu, von Natur aus langlebig zu sein. Diese mehrschichtigen Leiterplatten müssen nicht nur ihrem eigenen Gewicht standhalten, sondern auch der Hitze und dem Druck standhalten, die zum Verbinden der Leiterplatten verwendet werden. Zusätzlich zu diesen Faktoren verwenden Mehrschicht-Leiterplatten mehrere Isolierschichten zwischen den Schaltungsschichten, die sie mit Prepreg-Klebstoffen und Schutzmaterialien verbinden.

5. Erhöhte Flexibilität: Dies gilt zwar nicht für alle mehrschichtigen Leiterplattenbaugruppen, einige verwenden jedoch flexible Konstruktionstechniken, was zu flexiblen mehrschichtigen Leiterplatten führt. Dies kann eine sehr wünschenswerte Eigenschaft für Anwendungen sein, bei denen leichte Biegungen und Biegungen auf halbregelmäßiger Basis auftreten können. Auch dies gilt nicht für alle mehrschichtigen Leiterplatten, und je mehr Schichten Sie zu einer Flex-Leiterplatte hinzufügen, desto weniger flexibel wird die Leiterplatte.

6. Leistungsstärker: Multilayer-Leiterplatten sind Komponenten mit extrem hoher Dichte, die mehrere Schichten zu einer einzigen Leiterplatte kombinieren. Diese unmittelbare Nähe macht Leiterplatten besser verbunden, und ihre inhärenten elektrischen Eigenschaften ermöglichen es ihnen, eine größere Kapazität und Geschwindigkeit zu erreichen, wenn auch in einer kleineren Größe.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Sind Sie eine Fabrik oder ein Handelsunternehmen?

A: Ja, wir sind die Fabrik, wir haben unsere eigene Fabrik zur Herstellung und Montage von Leiterplatten.

F2: Welche Art von PCB-Dateiformat können Sie für die Produktion akzeptieren?

A: Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB, CAM350, GCCAM, ODB plus (.TGZ)

F3: Sind meine PCB-Dateien sicher, wenn ich sie Ihnen zur Herstellung vorlege?

A: Wir respektieren das Urheberrecht des Kunden und werden niemals Leiterplatten für jemand anderen mit Ihren Dateien herstellen, es sei denn, wir erhalten eine schriftliche Anfrage. Erlaubnis von Ihnen, noch werden wir diese Dateien mit anderen Drittanbietern teilen.

Q4:Keine PCB-Datei/Gbr-Datei, haben Sie nur die PCB-Probe, können Sie sie für mich produzieren?

A: Ja, wir könnten Ihnen helfen, die Leiterplatte zu klonen. Senden Sie uns einfach die Musterplatine zu, wir könnten das PCB-Design klonen und ausarbeiten.

F5: Was ist die Vorlaufzeit von Chuante?

Eine Probe:

1-2 Schichten: 5 bis 7 Werktage

4-8 Schichten: 12 Werktage

Massenproduktion:

1-2 Schichten: 7 bis 15 Werktage

4-8 Schichten: 10 bis 18 Werktage

Die Vorlaufzeit hängt von Ihrer endgültig bestätigten Menge ab.

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