Der Entwicklungstrend von flexiblen und starren Kartons

Flexible und starre Leiterplatten, die von den umfassenden Vorteilen von Leiterplatten und FPC-Boards profitieren, sind in elektronischen Produkten weit verbreitet. Da Rigid-Flex-Boards zudem mehr Materialunterschiede mit sich bringen, ergeben sich alle technischen Herausforderungen vor allem aus der Auswahl der Materialkombinationen. Beispielsweise sollten bei Mehrfachlaminierungen die CTE-Unterschiede jeder Materialschicht in alle Richtungen sorgfältig berücksichtigt und in Verbindung mit Verstärkungsplatten verwendet werden, damit eine hochpräzise Ausrichtungskaschierung zur Verzugskompensation erreicht werden kann.

Gleichzeitig ist auch das strukturelle Design des Rigid-Flex-Boards ein Hotspot seiner Entwicklung. Im Allgemeinen können Rigid-Flex-Boards mit gleichwertigen Funktionen zahlreiche Gestaltungsmöglichkeiten aufweisen. Das eigentliche Design sollte mit einer umfassenden Betrachtung beginnen, einschließlich Produktzuverlässigkeit, Platzbedarf, Gewicht und Montagekomplexität. Darüber hinaus sollten die Fertigungskapazitäten und Materialelemente des Herstellers für ein optimales Design mit minimalen Beschaffungsverfahren berücksichtigt werden. Zum Beispiel können gängige 3- bis 8-lagige Flex-Rigid-Platten CCL-kupferplattierte Laminate mit oder ohne Haftung verwenden. Ebenso haben die Deckschichten der flexiblen Bereiche im Rigid-Flex-Board unterschiedliche Strukturen.

Ein weiterer Forschungs- und Entwicklungstrend von Flex-Rigid-Boards liegt in der Herstellung von Bauteil-Embedded-Leiterplatten. In den meisten Fällen muss die Einbettung von Widerständen und Kondensatoren in starren Bereichen erfolgen, ohne die Leistung flexibler Bereiche zu beeinträchtigen. Zum zweiten Mal stellt diese Anwendung hohe Anforderungen an das Material. Darüber hinaus kann die flexible Leiterplatte normal auf der CSP-Chip-Scale-Packaging-Technologie arbeiten, während die Struktur der in Komponenten eingebetteten Leiterplatten Herausforderungen und Anforderungen an die Verpackungstechnologie stellt.