4 Schritte der PCB-Innenschichtverarbeitung

Bei Multilayer-Leiterplatten wird die Arbeitsschicht der Innenlage sandwichartig in die Mitte der gesamten Platine gelegt, daher sollte die Multilayer-Leiterplatte zuerst auf der Innenlage bearbeitet werden. Spezifische Unterteilung, die Innenlagenbearbeitung von Leiterplatten kann in 4 Schritte unterteilt werden, nämlich Vorbehandlung, Reinraum, Ätzlinie und automatische optische Inspektion.

(1) Vorbehandlung Beim Prozess der Verarbeitung von gedruckten Schaltungsplatinen wird das Kupferfoliensubstrat zuerst in eine Größe geschnitten, die für die Verarbeitung und Produktion geeignet ist, und dann wird eine Vorbehandlung durchgeführt. Allgemein gesagt. Die Vorbehandlung hat zwei Funktionen: Zum einen soll das Substrat nach dem Schneiden gereinigt werden, zum anderen sollen Beeinträchtigungen der nachfolgenden Laminierung durch Fett oder Staub vermieden werden; Die andere besteht darin, Bürsten, Mikroätzen und andere Verfahren zu verwenden, um eine geeignete Aufrauungsbehandlung auf der Oberfläche des Substrats durchzuführen, um die Kombination des Substrats und des Trockenfilms zu erleichtern. Üblicherweise werden Reinigungsflüssigkeiten und Mikroätzflüssigkeiten zur Vorbehandlung verwendet.

(2) Reinraum Bei der Übertragung von Schaltungsmustern stellt die Bearbeitung von Leiterplatten sehr hohe Anforderungen an die Sauberkeit des Studios. Im Allgemeinen sollten Laminierung und Belichtung mindestens in einem Reinraum der Klasse 10000 durchgeführt werden. Um die hohe Qualität der Schaltungsmusterübertragung zu gewährleisten, ist es auch notwendig, die Arbeitsbedingungen in Innenräumen während der Verarbeitung sicherzustellen. Die Innentemperatur wird auf (2111) Grad geregelt und die relative Luftfeuchtigkeit beträgt 55 bis 60 Prozent. Der Zweck besteht darin, die Dimensionsstabilität des Substrats und des Negativs sicherzustellen. Nur der gesamte Produktionsprozess wird unter derselben Temperatur und Luftfeuchtigkeit durchgeführt, um sicherzustellen, dass sich das Substrat und der Negativfilm nicht ausdehnen und schrumpfen. Daher ist der Produktionsbereich in der aktuellen Verarbeitungsfabrik mit einer zentralen Klimaanlage zur Steuerung ausgestattet Temperatur und Luftfeuchtigkeit.

Vor der Belichtung des Substrats muss während der Verarbeitung eine Schicht Trockenfilm auf der Grabplatte angebracht werden. Diese Aufgabe wird normalerweise von einer Laminiermaschine ausgeführt, die die Folie automatisch entsprechend der Größe und Dicke des Substrats schneidet. Der Trockenfilm hat im Allgemeinen eine 3-Schichtstruktur. Der Folienlaminator klebt die Folie mit geeigneter Temperatur und Druck auf das Substrat und reißt dann automatisch die Kunststofffolie auf der Seite ab, die mit der Platte verbunden ist.

Denn der lichtempfindliche Trockenfilm hat eine gewisse Haltbarkeit. Daher sollte das Substrat nach dem Laminierungsvorgang so schnell wie möglich während der Verarbeitung belichtet werden, und die Belichtung wird durch eine Belichtungsmaschine durchgeführt. Das Innere des Belichtungsgeräts sendet hochintensive UV-Strahlen (ultraviolette Strahlen) aus. Wird zum Bestrahlen von mit Folie und Folie bedeckten Substraten verwendet. Bei der Bildübertragung wird das Bild auf dem Negativ umgedreht und nach der Belichtung auf den Trockenfilm übertragen. Somit ist der entsprechende Belichtungsoperationsport abgeschlossen.

(3) Die Ätzlinie enthält einen Entwicklungsabschnitt, einen Ätzabschnitt und einen Filmablöseabschnitt. Die Ätzsektion ist das Herzstück dieser Produktionslinie und hat die Aufgabe, das blanke Kupfer, das nicht von der Trockenschicht bedeckt ist, wegzuätzen.

(4) Nachdem die automatische optische Inspektion abgeschlossen ist, muss das Substrat nach dem Hinzufügen der Innenschicht streng inspiziert werden. Erst dann kann der nächste Verarbeitungsschritt durchgeführt werden, was das Risiko stark reduziert. In dieser Plusphase wird die Inspektion der Platine durch die AOI-Maschine durchgeführt, um den Aussehensqualitätstest der unbestückten Platine durchzuführen. Bei der Arbeit fixiert das Bearbeitungspersonal zunächst die zu inspizierende Platine auf dem Maschinentisch, und AOI verwendet einen Laserlocator, um die Linse präzise zu positionieren, um die gesamte Platinenoberfläche zu scannen. Dann wird das erhaltene Muster abstrahiert und mit dem fehlenden Muster verglichen, um zu beurteilen, ob es irgendein Problem bei der Schaltungsherstellung der PCB gibt. Gleichzeitig kann AOI auch die Art des Problems und den spezifischen Ort des Problems auf dem Substrat anzeigen.